電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出
[導(dǎo)讀]DIGITIMES Research 日前發(fā)布“電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究報告，指出總部位于英國劍橋的電子書制造商Plastic Logic于美國時間10月19日，正式將長期以來發(fā)展的大尺寸電
DIGITIMES Research 日前發(fā)布“電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究報告，指出總部位于英國劍橋的電子書制造商Plastic Logic于美國時間10月19日，正式將長期以來發(fā)展的大尺寸電子書，命名為“QUE”，并宣布將以此產(chǎn)品，參加2010年1月7日于美國舉辦的全球最大消費性電子展CES (Consumer Electronic Show)，屆時將宣布發(fā)售日期與售價。
與過去已知的信息相比，QUE的發(fā)布并無透露太多新信息。不過，QUE的產(chǎn)品外觀設(shè)計讓相關(guān)業(yè)界人士耳目一新，雖僅提供側(cè)面照片，但可判斷該產(chǎn)品機構(gòu)的完成度相當(dāng)高，保留產(chǎn)品正面外觀無秀出，可能是為營造神秘期待感的營銷宣傳考慮，也可能在正面的外觀配置上，正進行最后調(diào)整與修改。
在產(chǎn)品規(guī)格方面，QUE最引人注目的，是采自制的E-Ink大尺寸軟性基板電子紙(估計約10~11吋)，而在重量(估計約400公克)與體積(8.5 x 11 x 0.3吋)上，也受惠于軟性基板，
故具備不錯的攜帶性。內(nèi)容方面，則與邦諾書店(Barnes& Noble)、USA Today等結(jié)盟，并與軟體廠商Olive合力打造數(shù)位出版平臺。操作系統(tǒng)則采用微軟(Microsoft)的Win CE，并推測有針對控制IC驅(qū)動程序強化，以求最佳使用體驗。
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