LED是直接將電能轉(zhuǎn)化為光的發(fā)光元件，在研究機構(gòu)和廠商的努力下，其發(fā)光效率正在逐年攀升。2008年到2009年期間，其發(fā)光效率達到了與熒光管相同的水平，在顯示器及照明等各個領域被采用的速度正與日俱增。
就屏幕尺寸為10英寸以上的顯示器用途來看，從2008年起，筆記本電腦的LED背照燈采用比例有所增加。2009年，LED背照燈從上半年開始正式向電視普及，到第四季度又逐漸得到了監(jiān)視器背照燈的全面采用。照明、車載等非顯示器用途采用LED的腳步也在加快，LED需求正在激增。
LED老牌廠商包括日亞化學工業(yè)、豐田合成、美國科瑞（Cree）、德國歐司朗光電半導體（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）和美國飛利浦流明（Philips Lumileds Lighting）。在各類應用市場快速擴大的情況下，從這5家公司購買成品LED封裝很難滿足今年迅速崛起的電視用途。
過去，TFT液晶面板廠商在遭遇供應危機時大多通過縱向一體化的方式解決。雖然玻璃底板等材料很難實現(xiàn)縱向一體化，但LED基本為半導體，對于面板廠商來說，其縱向一體化與驅(qū)動IC一樣容易實現(xiàn)。實際上，絕大多數(shù)面板廠商都計劃采用或已經(jīng)采用了內(nèi)部生產(chǎn)，以及通過相關公司首先投資封裝工序、進而投資晶圓工序的做法。
在LED制造中，最重要的工序是在底板上形成金屬膜的外延擴散工序，現(xiàn)行主流方法為有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）。一般來說，LED的制造工序復雜并且精細，其光量和波長難免會出現(xiàn)誤差。
但對于新進廠商而言，與誤差相比，無法實現(xiàn)與老牌廠商相當?shù)陌l(fā)光效率才是最大的苦惱。即便是老牌LED廠商，購入新型MOCVD裝置后也需要花費大量時間與其磨合。如果在背照燈中使用低發(fā)光效率的LED芯片，獲得與老牌廠商LED相當?shù)墓饬烤托枰褂酶嗟腖ED芯片。
大量使用LED芯片會加大功耗及散熱量。尤其是40英寸以上電視使用的邊緣發(fā)光型背照燈，其角落溫度的升高會造成各種故障。散熱片和風扇等散熱部材又因成本問題而難以采用。在不增加成本的前提下，怎樣才能設計出高散熱性背照燈單元成了各廠商大顯神通之處。
最終，采購芯片單價略高的老牌LED廠商的芯片成為了最佳策略。但如上所述，老牌LED廠商正面臨著老客戶訂單增加和照明等新應用采購蜂擁而至的局面。作為解決措施之一，LED廠商負責將晶圓切割成芯片、面板廠商負責封裝之后的加工這一“分工”模式正在形成。如今，LED廠商為封裝工序及其之后的檢查工序分配了大量勞動力，分工的優(yōu)點在于能夠把這些工序轉(zhuǎn)移給面板廠商。 （編輯：仰望星空）
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