打造供應鏈　軟電觸控面板研發(fā)聯盟成軍

不讓歐、日專美于前，熒茂光學連袂國內長興化工、臺灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發(fā)聯盟」，透過工研院技轉的卷對卷 (R2R)軟性觸控制程技術，開發(fā)設備、材料與系統，并建置相互驗證的技術平臺，藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自制率將由40%提升至67%。

熒茂光學總裁方敏宗表示，臺灣過去發(fā)展軟電觸控面板最欠缺的即是材料、設備，此次藉由技轉自工研院的卷對卷制程技術，以及研發(fā)聯盟廠商在材料、設備及系統等專長，逐步建構臺灣軟電觸控面板的供應鏈，隨著軟電觸控面板朝更低價、可量產化邁進，可望導入更多的熱門應用領域。除了國內廠商結盟外，研發(fā)聯盟亦委托中央大學、交通大學、虎尾科技大學分別進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及卷對卷對位精度等基礎研究。

左起為安可光電總經理姜達明、臺灣恒基總經理譚仲威、虎尾科技大學工學院院長覺文郁、熒茂光學總裁方敏宗、工研院電光所所長詹益仁、長興化工協理楊儒泰、大永真空經理錢來興
工研院電光所所長詹益仁認為，相較于傳統一片一片式的觸控面板制程，工研院5年前投入的卷對卷制程為革命性的制程技術，將有助于提高生產效率與降低成本，現階段與歐、日技術進展同步，然有別于傳統真空面板、半導體制程，其為嶄新的技術，從材料、設備至系統須從頭研發(fā)，隨著國內產官學研投入，預計兩年內垂直供應鏈將會到位。目前，工研院卷對卷制程可開發(fā)最大10寸的軟電觸控面板，3.5寸、7寸將分別有利于搶攻智慧型手機與電子書閱讀器市場版圖。

根據市調機構Displaybank估計，至2013年，全球觸控面板產業(yè)的產值將超過73億美元，應用擴展至手機、數位相機、掌上型游戲機、車載導航器、電子書閱讀器、筆記型電腦等，未來將逐漸擴大至中大尺寸面板應用。

在研發(fā)聯盟的認證平臺上，將開發(fā)卷對卷連續(xù)式制程技術、光學膜與新的印制膠材、卷對卷印制貼合設備、卷對卷真空設備、高品質氧化銦錫(ITO)透明導電薄膜、系統整合及3.5寸智慧型手機與7寸電子書閱讀器。熒茂光學深耕軍用及工業(yè)觸控面板多年，為全球主要供應商之一。