牛津儀器攜手臺(tái)灣工研院合作開發(fā)HB-LED封裝制程

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，看好臺(tái)灣工研院在LED、微機(jī)電的研發(fā)能力，國際儀器設(shè)備制造廠、英國上市公司Oxford Instruments(牛津儀器，OXIG)于今(23)日進(jìn)駐臺(tái)灣工研院的微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室，成立研發(fā)中心，雙方將針對(duì)高亮度LED(HB-LED)的后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)改良新技術(shù)，未來并將會(huì)把研發(fā)成果技轉(zhuǎn)予國內(nèi)LED封裝廠，以加速提升國內(nèi)LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
　　牛津儀器此次除了和工研院合作、將海外研發(fā)中心設(shè)立于工研院，以就近服務(wù)亞太地區(qū)LED生產(chǎn)廠商的需求外，公司并透露，未來將尋求適合的臺(tái)灣廠商成為其機(jī)臺(tái)的配件供應(yīng)商。Oxford Instruments表示，期望臺(tái)灣未來可發(fā)展成為公司在亞太區(qū)的機(jī)臺(tái)組裝中心，因與臺(tái)設(shè)備零組件廠合作，可降低設(shè)備成本并加速出機(jī)的時(shí)效性。
　　工研院院長(zhǎng)徐爵民表示，微機(jī)電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級(jí)封裝制程中的的關(guān)鍵技術(shù)，而工研院的微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室是目前臺(tái)灣唯一同時(shí)具有2~8吋微機(jī)電晶圓制程技術(shù)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，其可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行元件設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試與試量產(chǎn)等服務(wù)。
　　此次工研院與牛津儀器合作，將可加速國內(nèi)在LED晶圓封裝的技術(shù)整合，提升未來國內(nèi)高亮度LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。而工研院未來也將逐步規(guī)劃進(jìn)行微奈米機(jī)電關(guān)鍵制程技術(shù)的開發(fā)，使臺(tái)灣的LED及微奈米機(jī)電產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展益趨完整。
　　牛津儀器集團(tuán)總裁Jonathan Flint表示，牛津儀器專注于電漿蝕刻與化學(xué)氣相沉積技術(shù)已有超過25年的經(jīng)驗(yàn)，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性領(lǐng)先設(shè)備，并與全球LED大廠合作進(jìn)行先進(jìn)制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)的問題。
　　據(jù)了解，英國牛津儀器為英國牛津大學(xué)第一個(gè)新創(chuàng)的商業(yè)公司，主要產(chǎn)品包括分析儀器、半導(dǎo)體制程設(shè)備等。該公司在英、美、芬蘭、丹麥和中國有逾十間工廠，分公司/辦事處遍布全球遍布40余國。該公司已于2001年在臺(tái)成立亞太區(qū)行銷辦事處。