目前,尚茂已完成散熱鋁板用于LED晶粒及照明之用,并已開發(fā)完成。且該公司利基型產(chǎn)品占營收比重逐步提高,由3年前的15%提升至2011年的30%,預(yù)估2012年可上看50%以上的水平,現(xiàn)尚茂銅箔基板單月產(chǎn)能約20萬張左右。其切入汽車用的銅箔基板,并在6月已拿到汽車板的認(rèn)證,已開始出貨給韓國汽車板廠商,此外還拿下奔馳及BMW儀表板所需銅箔訂單,2011年11月臺灣印刷電路板展中,還將再推出新產(chǎn)品。
洪慶昌表示,尚茂在毛利率的表現(xiàn),優(yōu)于其它同業(yè)臺灣母公司毛利率,未來將大舉擴張產(chǎn)能,除了參與國際印刷電路板大展,并已陸續(xù)推出各項新產(chǎn)品,例如LED散熱鋁基板、FR4/5基板,同時在無鹵素產(chǎn)品將鎖定中小型PCB廠的需求。
此外,尚茂已與日本三洋半導(dǎo)體合作,將搶攻LED照明及顯示器市場,目前已發(fā)展兩項基板,將全力爭取一線大廠訂單。未來將斥資1,000~2,000萬元新臺幣于臺灣母廠擴增散熱鋁基板產(chǎn)能,希望能建置1個月10萬片、面積0.3平方米的產(chǎn)能。