避免糾紛/增進(jìn)良率　觸控面板標(biāo)準(zhǔn)加緊制定

持續(xù)增長(zhǎng)的觸控面板需求，使勝華、宸鴻2010年獲利呈現(xiàn)劇烈增長(zhǎng)，然而在各業(yè)者加速擴(kuò)產(chǎn)能的同時(shí)，也引發(fā)供應(yīng)鏈上下游對(duì)于觸控面板品質(zhì)認(rèn)定不一而減損經(jīng)營(yíng)效益的憂(yōu)慮。在材料、零組件、系統(tǒng)、制程及檢測(cè)設(shè)備陸續(xù)到位下，友達(dá)、奇美電子、元太、華映等正透過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展關(guān)鍵性量測(cè)技術(shù)的制定。

工研院量測(cè)技術(shù)發(fā)展中心周森益表示，觸控面板檢測(cè)規(guī)范的建立可以避免產(chǎn)品品質(zhì)認(rèn)定不一造成的貿(mào)易糾紛。
工研院量測(cè)技術(shù)發(fā)展中心周森益表示，目前SEMI-平面顯示器(FPD)標(biāo)準(zhǔn)建議草案針對(duì)觸控感測(cè)精準(zhǔn)度測(cè)量發(fā)展規(guī)范，透過(guò)此觸控面板產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與驗(yàn)證平臺(tái)，將可設(shè)置可信賴(lài)的量測(cè)方法及量測(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)流程，進(jìn)而使業(yè)者間發(fā)展有標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)的合作，并推向國(guó)際ISO、IEC、ICDM關(guān)鍵參數(shù)量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)制定。

事實(shí)上，目前業(yè)界使用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范如Windows 7或是即將推出的Windows 8標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)機(jī)械動(dòng)作如按壓、弧線(xiàn)拖曳、直線(xiàn)拖曳、兩點(diǎn)同動(dòng)以及電子特性的線(xiàn)性度、準(zhǔn)確度、電阻電容量測(cè)，并不能滿(mǎn)足觸控面板檢測(cè)的需求。至于Android Widget手勢(shì)辨認(rèn)則未獲得蘋(píng)果(Apple)接納。周森益認(rèn)為，為了擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)效益、解決新產(chǎn)品認(rèn)證問(wèn)題，未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證須增加更多新的檢測(cè)系數(shù)，而在三十家重量級(jí)廠(chǎng)商合作下，透過(guò)SEMI-FPD第三方公正的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將可針對(duì)有爭(zhēng)議的檢測(cè)規(guī)范、系數(shù)等，重新校正、擬定。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)研究數(shù)據(jù)顯示，目前業(yè)者制程良率難以提升的主要原因在于，產(chǎn)品走向薄型化后，薄膜貼合對(duì)位的制程中發(fā)生對(duì)位不精準(zhǔn)、鍍層不均勻、線(xiàn)路偏移、氧化銦錫(ITO)線(xiàn)路異常、刮傷、氣泡、殘膠、斑點(diǎn)、針孔等多項(xiàng)瑕疵。針對(duì)觸控面板缺陷檢測(cè)，目前工研院已發(fā)展運(yùn)用干涉顯微鏡建構(gòu)三維(3D)電極斷差形貌剖面圖，進(jìn)而改善ITO導(dǎo)電膜的因透明度較高而難以檢測(cè)的障礙，從而在產(chǎn)線(xiàn)上及早發(fā)現(xiàn)觸控面板電極結(jié)構(gòu)的斷路，增進(jìn)良率。此外，針對(duì)觸控膜白光干涉的部分，工研院專(zhuān)利雙波包去耦合演算法技術(shù)已取得第三方驗(yàn)證，進(jìn)而可導(dǎo)入高透明度的雷射加工凹?jí)q測(cè)量。

據(jù)了解，SEMI-FPD國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已建置包括SEMI D59-0710、SEMI D58-0310、SEMI D57-0310、SEMI D56-0310畫(huà)質(zhì)檢測(cè)及3D顯示標(biāo)準(zhǔn)。自2011年2月23日起更成立觸控面板工作小組，針對(duì)觸控面板精準(zhǔn)度發(fā)展關(guān)鍵性標(biāo)準(zhǔn)。