友達(dá)晶材2廠明年Q1量產(chǎn)

時(shí)間：2012-03-11 23:31:00

關(guān)鍵字：單晶太陽能晶圓芯片廠

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[導(dǎo)讀]繼中港園區(qū)之后，友達(dá)晶材宣布將于中科園區(qū)后里基地興建第二座太陽能芯片廠，昨（11）日動土，預(yù)計(jì)今年11月機(jī)臺設(shè)備進(jìn)駐，明年第1季量產(chǎn)，后里廠第一期產(chǎn)能將達(dá)到250 MW單晶晶錠及單晶芯片。友達(dá)集團(tuán)強(qiáng)化太陽能事業(yè)布

繼中港園區(qū)之后，友達(dá)晶材宣布將于中科園區(qū)后里基地興建第二座太陽能芯片廠，昨（11）日動土，預(yù)計(jì)今年11月機(jī)臺設(shè)備進(jìn)駐，明年第1季量產(chǎn)，后里廠第一期產(chǎn)能將達(dá)到250 MW單晶晶錠及單晶芯片。友達(dá)集團(tuán)強(qiáng)化太陽能事業(yè)布局，營收比重預(yù)估在未來2到3年內(nèi)拉升到10％

友達(dá)晶材后里廠的動土典禮由友達(dá)董事長李焜耀、友達(dá)晶材董事長鄭煒順共同主持，中科管理局楊文科、副局長郭坤明也參與動土儀式。李焜耀表示，友達(dá)晶材在短短時(shí)間內(nèi)，已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，結(jié)合M. Setek的高質(zhì)量材料，并運(yùn)用臺灣與日本太陽能尖端技術(shù)及人才，共同提供多晶矽、晶錠及芯片等產(chǎn)品解決方案。李焜耀日前指出，今年太陽能事業(yè)營業(yè)額占友達(dá)的營收比重還不到5％，目標(biāo)在未來的2到3年內(nèi)能夠拉升到10％。

為配合友達(dá)集團(tuán)在中科建立「全球能源營運(yùn)總部」旗艦計(jì)畫，友達(dá)晶材已在中部重金投資3座工廠，中港廠投資金額250億元從事多晶晶錠的長晶制造，中科廠為多晶芯片的切片廠，而后里廠則規(guī)劃為單晶晶錠與單晶芯片的長晶及切片廠。此外，位于馬來西亞的麻六甲廠則負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)的切片制程，已于去年底即開始量產(chǎn)。友達(dá)晶材中港園區(qū)第一期工程建置占地約3公頃、未來擴(kuò)建計(jì)劃總面積達(dá)8.5公頃，預(yù)估今年8月即可進(jìn)駐機(jī)臺設(shè)備，于第四季量產(chǎn)，第一期產(chǎn)能可達(dá)到300 MW多晶晶錠及多晶晶圓。