[導讀]李洵穎／臺北 在日本強震過后，面板終端市場需求尚不明朗，壓抑驅(qū)動IC相關(guān)需求，LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技亦感受到近期客戶訂單并不積極，然而在金價屢創(chuàng)新高，以及新臺幣匯率走揚下，頎邦面臨代工成本攀升壓力，近期
李洵穎／臺北 在日本強震過后，面板終端市場需求尚不明朗，壓抑驅(qū)動IC相關(guān)需求，LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技亦感受到近期客戶訂單并不積極，然而在金價屢創(chuàng)新高，以及新臺幣匯率走揚下，頎邦面臨代工成本攀升壓力，近期啟動轉(zhuǎn)嫁成本機制，現(xiàn)正與客戶洽談中，最后結(jié)果仍待雙方協(xié)調(diào)。
由于在日本強震后，第2季顯示器市場需求并不明朗，顯示器品牌廠在回補庫存上采取守態(tài)度，遞延拉貨時間；另電視品牌廠也同樣對庫存策略保守，強調(diào)維持安全庫存數(shù)量。整體而言，第2季面板需求仍缺乏強勁成長力道。
驅(qū)動IC封測廠頎邦表示，目前對訂單能見度不高，但初步感受到客戶預估訂單比原先預期為保守。依照往年經(jīng)驗模式，頎邦第2季營運應比第1季成長，在現(xiàn)今情況下，也不能排除衰退或持平的可能性。
此外，雖然第2季業(yè)績轉(zhuǎn)趨保守，但頎邦日前開始與客戶商談轉(zhuǎn)嫁成本、調(diào)漲代工價格的動作，此舉主要是反映國際金價攀升到歷史新高點，加上新臺幣匯率升值，皆使頎邦面臨更高的代工成本壓力。一旦順利將金價及臺幣匯率潛在風險轉(zhuǎn)嫁給客戶，將有助于維系頎邦獲利水準。
而市場傳出頎邦近期針對臺系客戶順利調(diào)漲5~10%的個位數(shù)幅度。? 鵀嫩鄖鼓磳隉A一切細節(jié)皆與客戶討論中，客戶端是否接受漲價，尚不明朗，因而漲幅亦未敲定。
頎邦在2010年購并飛信之后，整并效益顯現(xiàn)，全年營運創(chuàng)下歷史新高，合并營收達新臺幣125.95億元，? W率141%；合并毛利率從2009年15.54%大幅提升至28.63%；營業(yè)凈利29.21億元，年增率607%；稅后凈利23.83億元，年增率575%，每股稅后盈余(EPS)為4.56元。
頎邦目前12吋金凸塊月產(chǎn)能為1.5萬片，以日系客戶瑞薩(Renesas)為主，約占7,000~9,000片產(chǎn)能，另有多家臺灣客戶開始進入量產(chǎn)，包括聯(lián)詠、奕力、奇景等，預期頎邦有機會第2季12吋金凸塊占臺灣母公司營收比重達20%，由于頎邦12吋金凸塊設備大多為自己設計，有利于降低成本。
此外，頎邦將8吋金凸塊產(chǎn)能轉(zhuǎn)往電源管理IC所需的厚銅制程，業(yè)界指出，經(jīng)德州儀器(TI)、國家半導體(NS)、立锜等海內(nèi)外廠商認證，并有機會在下半年陸續(xù)放量，而海外廠商在考量成本下，將不會再擴產(chǎn)，因此頎邦可望受惠于德儀合并國家半導體所帶來的效益。
由于在日本強震后，第2季顯示器市場需求并不明朗，顯示器品牌廠在回補庫存上采取守態(tài)度，遞延拉貨時間；另電視品牌廠也同樣對庫存策略保守，強調(diào)維持安全庫存數(shù)量。整體而言，第2季面板需求仍缺乏強勁成長力道。
驅(qū)動IC封測廠頎邦表示，目前對訂單能見度不高，但初步感受到客戶預估訂單比原先預期為保守。依照往年經(jīng)驗模式，頎邦第2季營運應比第1季成長，在現(xiàn)今情況下，也不能排除衰退或持平的可能性。
此外，雖然第2季業(yè)績轉(zhuǎn)趨保守，但頎邦日前開始與客戶商談轉(zhuǎn)嫁成本、調(diào)漲代工價格的動作，此舉主要是反映國際金價攀升到歷史新高點，加上新臺幣匯率升值，皆使頎邦面臨更高的代工成本壓力。一旦順利將金價及臺幣匯率潛在風險轉(zhuǎn)嫁給客戶，將有助于維系頎邦獲利水準。
而市場傳出頎邦近期針對臺系客戶順利調(diào)漲5~10%的個位數(shù)幅度。? 鵀嫩鄖鼓磳隉A一切細節(jié)皆與客戶討論中，客戶端是否接受漲價，尚不明朗，因而漲幅亦未敲定。
頎邦在2010年購并飛信之后，整并效益顯現(xiàn)，全年營運創(chuàng)下歷史新高，合并營收達新臺幣125.95億元，? W率141%；合并毛利率從2009年15.54%大幅提升至28.63%；營業(yè)凈利29.21億元，年增率607%；稅后凈利23.83億元，年增率575%，每股稅后盈余(EPS)為4.56元。
頎邦目前12吋金凸塊月產(chǎn)能為1.5萬片，以日系客戶瑞薩(Renesas)為主，約占7,000~9,000片產(chǎn)能，另有多家臺灣客戶開始進入量產(chǎn)，包括聯(lián)詠、奕力、奇景等，預期頎邦有機會第2季12吋金凸塊占臺灣母公司營收比重達20%，由于頎邦12吋金凸塊設備大多為自己設計，有利于降低成本。
此外，頎邦將8吋金凸塊產(chǎn)能轉(zhuǎn)往電源管理IC所需的厚銅制程，業(yè)界指出，經(jīng)德州儀器(TI)、國家半導體(NS)、立锜等海內(nèi)外廠商認證，并有機會在下半年陸續(xù)放量，而海外廠商在考量成本下，將不會再擴產(chǎn)，因此頎邦可望受惠于德儀合并國家半導體所帶來的效益。
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