光模塊應用于復雜的系統(tǒng)中，替代應用了10多年的SNAP12發(fā)射器/接收器。這使收發(fā)器和半導體制造商的熱情大增。安華高的microPOD在展會上頻頻亮相，并用于IBM的BlueWatersHPC中。這引起了收發(fā)器廠商和系統(tǒng)設計師的高度關注。當大半導體ASICs的速度增加到25GHz，電信號穿過傳統(tǒng)FR4PCBoard，到達其他器件的距離縮短到6英寸。2012年5月，光網(wǎng)絡互連論壇（OIF）設立了數(shù)個工作小組，來定義ASIC如何與下一代56Gbps速率光接口相接。在PCB上傳輸距離在10mm到50mm之間。
前面板把服務器、交換機、路由器和銅線連接起來，就像聲速有極限一樣，它的瓶頸是10Gbps。這時光纜傳輸距離縮短，成本增加。沒有什么能比發(fā)生在Ethernet，無所不在1GbE和超五類雙絞線電纜中的事情更能說明這個情形了。從1GBASE-T過渡到10GBASE-T，風投投入6億美元，10多個創(chuàng)業(yè)企業(yè)卷入這場鏖戰(zhàn)，8年之后，仍是唱著這樣的高調(diào)：“等到我們2014年研發(fā)出28-nmCMOS，那就棒了！”一個1GEthernetNIC市價是30美元，而一個10GBase-Tboard大約是500美元。相似的情形，直連電纜生產(chǎn)商發(fā)現(xiàn)每每速率增加，傳輸距離縮短。10G可傳輸7米，14G(FDR)就縮短到3米了。到了25G，就需要在每個電纜末端安裝有源信號狀況芯片，來達到3-5米的傳輸距離。
10Gbps是過去前面板（frontpanel）的極限，而25Gbp則代表PCB上的系統(tǒng)里面的極限。25G信號傳輸6英寸，就開始大大衰減，需要越來越多的補償電子芯片來保存、重建和重新傳送這些信號。需要重定時器、時鐘/數(shù)據(jù)恢復(CDR)、預加重、甚至DSP來使電信號以合適的距離通過電路板。PCB設計還改變并且需要先進的材料，如Megtron。它的成本通常高于傳統(tǒng)FR4玻璃纖維200%到500%倍。高速電路板變得更像模擬射頻電路，而不是像傳統(tǒng)的數(shù)字電子電路。其復雜程度以指數(shù)倍上升。在25G所需要的設計技能處于模擬設計領域的“黑色藝術”地帶：工程師和CAE/CAD工具的數(shù)據(jù)都寥寥無幾。當然，設計可以用復雜的電子電路來實現(xiàn)。問題是以多少個配件，花多少成本和有多大的功率消耗？人人都會在思索：“下一步40G-56G將會怎樣？在40G-56G會使用VCSELs嗎？抑或是這個行業(yè)會轉(zhuǎn)向硅光子技術和WDM技術？”同時光子技術在迅速降價，他們各得其所。
現(xiàn)在這個行業(yè)處于轉(zhuǎn)折點。EOM，始于20世紀90年代，以做SNAP12和POP4發(fā)射器和接收器起家。他們注定在高速電子系統(tǒng)成為設計者中的生力軍。最近的展會和論壇表明
展出的服務器刀片說明光互連（而不是銅線）幾乎出現(xiàn)在每個接口。安華高microPODs成為焦點。引起競爭對手和系統(tǒng)結構設計者的矚目。
嵌入式光模塊可以把光收發(fā)器安置在強大的、速度高達25GHz的CMOS芯片旁邊，它們位于大電路板的中央。通過幾個毫米的距離，高速信號可以移動到光領域，這時傳輸距離很輕易地達到20-30米，沒有電磁影響、信號耗損，延遲更低。高速系統(tǒng)設計總是使器件更緊湊，這樣就聚集熱量，一旦到了光領域，這些器件可以定位，幾乎像郵編一樣定位！這使高速系統(tǒng)設計發(fā)生了翻天覆地的變化。設計工程師們努力鉆研，使用EOM來解決復雜的設計問題。這給收發(fā)器生產(chǎn)商展現(xiàn)了一個嶄新的市場，開辟了長期的增長空間。
然而，移到系統(tǒng)地盤內(nèi)部與在前面板外面不是相同的技術和經(jīng)營環(huán)境。就像傳統(tǒng)的可插收發(fā)器的情形那樣。市場瞬息萬變，產(chǎn)品要求也變化迥異，從散熱、封裝、連接器到苛刻的供應商和產(chǎn)品資格周期，有可能需要一年完成！EOM更像關鍵設計中的核心芯片器件，而不是很容易交換、可插可拔的收發(fā)器。
更麻煩的是，沒有產(chǎn)業(yè)標準，沒有MSA，沒有IEEE委員會，沒有標準封裝，沒有標準連接器、線率和配置…。實際上是沒有任何定義和標準化！雖然，技術革新很振奮人心，但是這使經(jīng)理人和設計師們要做出復雜的經(jīng)營決策。現(xiàn)在市面上互相競爭的產(chǎn)品很少。然而，LightCounting發(fā)現(xiàn)很多原型機和展會展示品，供應商在測試客戶需求。這個領域?qū)⑦x擇最好的技術解決方案，收發(fā)器廠家羈絆于傳統(tǒng)的MSA限制，但是在這里，這種限制很少。
我們看到HPC領域會繼續(xù)大有前途，并一直延伸到大的，100G-400G交換機和路由器，因為很多公開的問題都理清了，價格講下來了。我們預測這種技術會一直被沿用到數(shù)據(jù)中心的服務器主機板，最終會到底高速視頻系統(tǒng)、HDTV、PCs、平板電腦、智能手機。然而道路不是平坦的。對光器件供應商來說充滿荊棘（限制？）--而且CMOS電子不會輕易罷休！
商業(yè)市場將會從2012年的4萬個、300萬美元增長到2017年前的68。5萬個、3900萬美元。起先，相當大部分的生意機會是量身定做的EOMs，然后發(fā)展到傳統(tǒng)的多產(chǎn)品供應商以及符合行業(yè)標準的收發(fā)器生產(chǎn)商。定制設計的EOMs用于HPCs和核心交換機和路由器。關于它的預測是2012年1100萬美元，2014-2015年達到高峰值2900萬美元，然后回落，因為，這時會采用硅光子技術和嵌入式光模塊技術。25G/28GEOMs將是賺大錢的產(chǎn)品，而且會在市場上行銷一個時期，因為大多數(shù)數(shù)據(jù)中心協(xié)議集中在25G這塊。CMOS補償電子將會贏得25G以下的設計。
EOM報告詳細闡述了市場機遇、時機、市場動態(tài)和行業(yè)挑戰(zhàn)。解析了5個應用以及它們對應的產(chǎn)品要求。市場發(fā)展軌跡是以HPC開始，然后轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心交換機、服務器、存儲基礎設施，一直到HDTV、平板電腦和智能手機用的商業(yè)視頻和消費類電子產(chǎn)品。我們詳細列舉了EOM應用：從中板到夾層板。夾層板與大芯片、芯片上的EOM、玻璃和聚合物光學底板并行。未來5年預測報告收錄了出貨量、平均銷售價格、銷售額。分析了隨著時間推移，應用機遇、速率、期望產(chǎn)品要求等的變化以及協(xié)議路線圖和其他關鍵時機的產(chǎn)品應用等。EOM產(chǎn)品和公司也收錄在內(nèi)。
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