21ic訊 Molex公司加快工程設計和生產，將定制LED電路組件帶入從電器和電腦到汽車和消費電子的更廣泛的電子產品中。Molex在PCB基板上的LED解決方案設計用于滿足大批量生產需求，適合汽車、消費、醫(yī)療、軍事/航空航天、電信、交通和工業(yè)設備等應用。
Molex公司PCBA總監(jiān)Mike O’Sullivan表示：“二十多年來，Molex專業(yè)研究設計和制造復雜PCB組件，解決LED設計、照明、組裝和制造難題。無論是小型指示燈電路板還是完整的汽車LED模塊，我們均與客戶密切合作，確保選擇正確的材料和LED電路板設計，優(yōu)化成本和照明性能。”
Molex LED組件采用剛性電路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亞胺(polyimide)柔性電路基板，在尖端設計中提供3D照明效果，并減少重量和厚度。Molex使用專有晶片接合技術(bonding techniques)，將LED附著在柔性聚酯電路上，為增添簡單的電子元件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側高選擇。使用集成圖形疊加或Molex薄膜開關的LED電路，能夠提供一個帶有眾多選件以提升應用特性的完整用戶界面。Molex聚酰亞胺LED電路的電路組件提供了PCB組件的牢固度，具有更輕的重量和更薄的厚度，用于緊湊的空間和嚴苛的環(huán)境，同時使得客戶能夠在LED設計中加入靈活性和3D效果的美觀性。
O’Sullivan補充道：“Molex能夠滿足較短設計周期要求并快速進入批量生產。在電氣、機械、熱學、光學、附著成型(overmolding)和可靠性方面，我們的團隊擁有公認的出色記錄和無與倫比的設計經驗，可以提供完全合格的LED封裝。”
在付運之前，每個LED電路組件都經過光度和顏色測試，以確保品質和一致性。一個篩選控制系統(tǒng)逐批調節(jié)亮度輸出范圍的一致性。Molex LED封裝解決方案均在獲得ISO認證的生產設施中制造。
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