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[導讀]“柔性基板上的成膜要用涂布工藝”,或者“玻璃基板不能使用卷對卷工藝”等定見,其實是不正確的。例如,將脂膜及金屬箔以卷對卷方式卷繞,并以真空蒸鍍成膜的技術(shù)10多年前就有了(圖A-1)。而且一直主要用于柔性印刷

“柔性基板上的成膜要用涂布工藝”,或者“玻璃基板不能使用卷對卷工藝”等定見,其實是不正確的。例如,將脂膜及金屬箔以卷對卷方式卷繞,并以真空蒸鍍成膜的技術(shù)10多年前就有了(圖A-1)。而且一直主要用于柔性印刷布線基板、觸摸面板及透明導電薄膜等的制造?!斑€曾有過在一口氣就能吹走的1.2μm厚薄膜上成膜的例子”(洛克技研工業(yè)代表董事巖永淳一)。在海外,德國弗勞恩霍夫研究所(Fraunhofer Institute)也在用與洛克技研工業(yè)相同但尺寸更大的裝置開發(fā)有機EL照明面板。

圖A-1:采用蒸鍍技術(shù)的卷對卷(R2R)方式
洛克技研工業(yè)等以前就開發(fā)出了采用蒸鍍技術(shù)但利用柔性薄膜基板以卷對卷方式成膜的裝置,并供貨了數(shù)十臺(a)。2012年大日本印刷等開發(fā)出了采用柔性玻璃的卷對卷技術(shù)(b)。


最近,柔性基板的隊伍中又增加了“玻璃”這位新成員。大日本印刷在2012年6月的顯示器技術(shù)國際會議“SID 2012”上,發(fā)布了在柔性玻璃上以卷對卷方式形成彩色濾光片的技術(shù)。將玻璃的厚度減至50~70μm,便可在一定程度上彎曲。并在其上利用以往的光刻技術(shù)形成圖案。雖然目前彎曲時的機械強度似還存在課題,但將來肯定會成為樹脂膜的強勁競爭對手。

這類技術(shù)很難區(qū)別是傳統(tǒng)的半導體技術(shù)還是廣義的印刷電子。但開發(fā)新元件的選擇范圍得以大幅擴展這一點是毫無疑問的。

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