日本開發(fā)出覆蓋凝膠狀樹脂封裝的白色LED模塊新工藝

在藍(lán)色LED組件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定質(zhì)量并簡(jiǎn)化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED組件上加熱，即可封裝LED組件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時(shí)間縮短至1/9。

新制造方法是在LED組件上覆蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至150℃左右，經(jīng)過40分鐘后片材硬化，由此完成封裝。以往通過澆注液狀樹脂來封裝的方法要完 成整個(gè)封裝工序(從形成壩到熱硬化)需要6個(gè)小時(shí)。而新制造方法中，由于片材為凝膠狀，所以熒光體不會(huì)沉淀，封裝工序產(chǎn)生的質(zhì)量不均現(xiàn)象大為減少。而且生 產(chǎn)設(shè)備也有望大幅簡(jiǎn)化。

據(jù)了解，愛德克將照明用白色LED模塊的生產(chǎn)集中到了浜松工廠，計(jì)劃在2013年度內(nèi)將所有模塊換成新制造方法。

責(zé)編：李杰