[導(dǎo)讀]Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲?？春肧ensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現(xiàn)更豐富的人機介面功能，一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案產(chǎn)品
Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲?？春肧ensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現(xiàn)更豐富的人機介面功能，一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案產(chǎn)品線部署，藉此提高產(chǎn)品的附加價值，可望帶動Sensor Hub整合觸控方案需求看漲。
意法半導(dǎo)體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，該公司已針對智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC，提供整合觸控功能的Sensor Hub單晶片方案。
意法半導(dǎo)體(ST)類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，除微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能之外，一線智慧型手機品牌商亦計劃于新一代產(chǎn)品線導(dǎo)入Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案，將吸引半導(dǎo)體廠商展開相關(guān)產(chǎn)品線布局。
現(xiàn)階段，Windows 8的平板裝置、Ultrabook及一體成型(AIO)個人電腦(PC)主要系導(dǎo)入整合微機電系統(tǒng)(MEMS)與微控制器(MCU)的Sensor Hub單晶片方案；未來一線智慧型手機大廠將規(guī)畫搭載整合觸控晶片的新一代Sensor Hub單晶片方案，藉此打造更多元化的人機介面功能。
王嘉瑜指出，面對一線智慧型手機品牌商對于Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案需求增溫，該公司已推出整合類比(觸控)和數(shù)位(MEMS與MCU)晶片的Sensor Hub單晶片方案，積極搶市。
據(jù)了解，不僅是意法半導(dǎo)體，德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、亞德諾(ADI)等半導(dǎo)體大廠亦相繼開發(fā)出Sensor Hub單晶片方案，瞄準智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC應(yīng)用領(lǐng)域。
王嘉瑜強調(diào)，該公司系唯一擁有觸控、MEMS及MCU核心技術(shù)與完成產(chǎn)品線的半導(dǎo)體廠商；且擁有Sensor Hub最重要的動作感測器(Motion Sensor)功能專利矽智財(IP)技術(shù)，因此能提供客戶更優(yōu)化且更具產(chǎn)品競爭力的Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案。意法半導(dǎo)體在動作感測器市場已獨占鰲頭，市占高達30～40%。
王嘉瑜提到，隨著Sensor Hub處理的數(shù)位訊號資料量大增，該公司整合觸控晶片的單晶片方案，亦提供一線智慧型手機廠商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多樣化選擇。
據(jù)悉，目前微軟要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的終端裝置必須配備電子羅盤(E-compass)、加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計、大氣壓力感測器(Barometric Pressure Sensor)等十軸動作感測器的Sensor Hub功能；至于智慧型手機則主要系選用Sensor Hub整合觸控晶片的九軸單晶片方案。
意法半導(dǎo)體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，該公司已針對智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC，提供整合觸控功能的Sensor Hub單晶片方案。
意法半導(dǎo)體(ST)類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，除微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能之外，一線智慧型手機品牌商亦計劃于新一代產(chǎn)品線導(dǎo)入Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案，將吸引半導(dǎo)體廠商展開相關(guān)產(chǎn)品線布局。
現(xiàn)階段，Windows 8的平板裝置、Ultrabook及一體成型(AIO)個人電腦(PC)主要系導(dǎo)入整合微機電系統(tǒng)(MEMS)與微控制器(MCU)的Sensor Hub單晶片方案；未來一線智慧型手機大廠將規(guī)畫搭載整合觸控晶片的新一代Sensor Hub單晶片方案，藉此打造更多元化的人機介面功能。
王嘉瑜指出，面對一線智慧型手機品牌商對于Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案需求增溫，該公司已推出整合類比(觸控)和數(shù)位(MEMS與MCU)晶片的Sensor Hub單晶片方案，積極搶市。
據(jù)了解，不僅是意法半導(dǎo)體，德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、亞德諾(ADI)等半導(dǎo)體大廠亦相繼開發(fā)出Sensor Hub單晶片方案，瞄準智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC應(yīng)用領(lǐng)域。
王嘉瑜強調(diào)，該公司系唯一擁有觸控、MEMS及MCU核心技術(shù)與完成產(chǎn)品線的半導(dǎo)體廠商；且擁有Sensor Hub最重要的動作感測器(Motion Sensor)功能專利矽智財(IP)技術(shù)，因此能提供客戶更優(yōu)化且更具產(chǎn)品競爭力的Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案。意法半導(dǎo)體在動作感測器市場已獨占鰲頭，市占高達30～40%。
王嘉瑜提到，隨著Sensor Hub處理的數(shù)位訊號資料量大增，該公司整合觸控晶片的單晶片方案，亦提供一線智慧型手機廠商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多樣化選擇。
據(jù)悉，目前微軟要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的終端裝置必須配備電子羅盤(E-compass)、加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計、大氣壓力感測器(Barometric Pressure Sensor)等十軸動作感測器的Sensor Hub功能；至于智慧型手機則主要系選用Sensor Hub整合觸控晶片的九軸單晶片方案。
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