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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體材料商華立(3010)今(26日)進(jìn)行除息,除息首日,盤中漲幅多能維持在1%以上,朝填息之路穩(wěn)健邁開第一步。而展望后市,隨著晶圓廠訂單持穩(wěn),加上記憶體客戶受惠于報價回升,訂單可望逐漸回溫,以及FPD產(chǎn)品線因T-C

半導(dǎo)體材料商華立(3010)今(26日)進(jìn)行除息,除息首日,盤中漲幅多能維持在1%以上,朝填息之路穩(wěn)健邁開第一步。而展望后市,隨著晶圓廠訂單持穩(wěn),加上記憶體客戶受惠于報價回升,訂單可望逐漸回溫,以及FPD產(chǎn)品線因T-CON(時序控制器)出貨予臺系面板廠和中國大陸8.5代面板生產(chǎn)線訂單逐步成長,華立表示,Q2營收較Q1走高的態(tài)勢確立,而全年營運也可望按照往年軌跡,高峰將落在Q3。法人則估,華立Q2營收可望季增1成以上的水準(zhǔn)。
若以華立今年Q1產(chǎn)品營收組合而言,C/C(資訊工程高機能塑膠)應(yīng)用占34.1%,面板(TFT LCD、觸控)應(yīng)用占23.3%、半導(dǎo)體應(yīng)用占16.8%、綠能應(yīng)用占13.3%、PCB應(yīng)用占7.2%左右、其他應(yīng)用則占5.3%。
關(guān)于華立各產(chǎn)品線下半年表現(xiàn),華立指出,Q2因PC/NB出貨走弱而表現(xiàn)較平淡的C/C資訊工程高機能塑膠,Q3可望見到回溫。法人則分析,華立Q3起結(jié)合塑膠與復(fù)合材料的新款材料將開始出貨,而據(jù)了解,目前也已獲一款高階NB采用,預(yù)計下半年將能開始貢獻(xiàn)營收。此外,華立也將推出應(yīng)用于電腦機殼的新材料,具備低成本、高強度、并兼具金屬光澤的特色,此部分產(chǎn)品也將于今年Q3開始出貨,將能為華立下半年乃至明年的營運,注入新動能。

而在FPD產(chǎn)品線方面,華立則強調(diào),除T-CON(時序控制器)出貨予臺系面板廠和中國大陸8.5代面板生產(chǎn)線訂單逐步加溫外,公司也陸續(xù)以自有技術(shù)推出T-CON整合Touch Panel驅(qū)動IC、電源管理IC的整體解決方案,下半年出貨也將能持續(xù)放大。
法人則分析,華立C/C資訊工程高機能塑膠新品的貢獻(xiàn),可能要到明年才會有較明顯的發(fā)酵,今年主動能仍是要看FPD產(chǎn)品線擴張的效益。另一方面,華立今年業(yè)外轉(zhuǎn)投資的長華(8070)營運可望持續(xù)轉(zhuǎn)佳,因此整體而言,法人認(rèn)為,華立今年于本業(yè)和業(yè)外營運都將有撐,營收、獲利均可望維持較去年小幅成長的格局。
華立今年5月營收月增0.8%來到30.29億元,登上2011年4月以來的新高;總計華立1~5月營收則年增4.16%,來到136.6億元。




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