蘋果正式實(shí)施擺脫三星電子零件戰(zhàn)略

據(jù)報(bào)道，蘋果為了減少iPad或Macbook等機(jī)器配件中對(duì)三星電子的依賴度，正與臺(tái)灣企業(yè)TSMC合作開發(fā)四核（quad-core）芯片。2007年以后由三星向蘋果制造供應(yīng)iPhone、iPad里的中央處理裝置應(yīng)用處理器（Application Processor，AP），兩家公司的這種合作關(guān)系正走向決裂。

據(jù)消息稱“蘋果正重新考慮與三星關(guān)于移動(dòng)芯片的合作關(guān)系”，并援引了美國(guó)半導(dǎo)體分析師古斯·理查德（Gus Richard）話，“蘋果正在和半導(dǎo)體委托生產(chǎn)企業(yè)TSMC在最新技術(shù)20納米制造工序方面通力合作”。蘋果計(jì)劃明年初向TSMC正式轉(zhuǎn)交關(guān)于設(shè)計(jì)和要求事項(xiàng)的最終方案。

臺(tái)灣當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)人士在本月12日稱“TSMC正在開發(fā)蘋果的四核芯片，將會(huì)成為之后1~2年內(nèi)向蘋果供應(yīng)此芯片的唯一的20納米工序的企業(yè)”。報(bào)道中花旗集團(tuán)的分析師J.T. Hsu表示“蘋果在之前8月確認(rèn)了TSMC的制造工序，下個(gè)月將進(jìn)入試生產(chǎn)階段，明年第四季度可能會(huì)大量進(jìn)行生產(chǎn)”，“為此，TSMC到大后年之前對(duì)設(shè)備的投資將高達(dá)110億~120億美元”。

四核芯片使用4個(gè)芯片來(lái)提高速度，像三星Galaxy S3和LG電子Optimus G之類的最新智能手機(jī)里都采用了該芯片。上個(gè)月推出的蘋果的iPhone 5是裝載了使用2個(gè)核的雙核處理器A6，這個(gè)是蘋果設(shè)計(jì)并由三星生產(chǎn)的。

外媒們認(rèn)為蘋果的這次舉動(dòng)正是源于專利訴訟的“脫三星”戰(zhàn)略。CNET和接受采訪的半導(dǎo)體業(yè)界某匿名人士預(yù)計(jì)“蘋果和三星的關(guān)系惡化，現(xiàn)在只是在履行合約里的物品數(shù)量，很快合約就會(huì)有變動(dòng)”。CENS做出解釋“TSMC將會(huì)向蘋果提供包括iPad和Macbook在內(nèi)以及蘋果即將推出的iTV用的四核芯片，蘋果產(chǎn)品中使用的三星的32納米（nano）芯片也將會(huì)被TSMC的20納米產(chǎn)品代替”，并且預(yù)測(cè)“因?yàn)樘O果與供應(yīng)商簽訂的合約利潤(rùn)較低，TSMC正在猶豫是否與蘋果合作”，“TSMC將會(huì)以每個(gè)15美元的價(jià)格向蘋果提供四核芯片”。

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