在今年的Touch Taiwan觸控展中，工研院展示了多項與觸控相關的先進技術，包括由工研院量測中心開發(fā)、獲得微軟認證通過的「Windows 8觸控面板手動測試工具」、凌空觸控鍵盤（Air Touch Key-Pad）及甫獲得2012全球百大科技(R&D 100)金獎技術的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」。
這里要特別介紹由工研院機械所主導開發(fā)的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」，因為它是相當具有產(chǎn)業(yè)革命影響力的一項技術。工研院機械所先進制造核心技術組電漿應用技術部張加強經(jīng)理指出，此技術讓氧化鋅（ZnO）突破環(huán)保議題，成為ITO的最佳替代技術。
此一低溫（< 150℃)環(huán)保大氣壓電漿鍍膜技術，成功突破當前光電產(chǎn)業(yè)中關鍵的金屬氧化物材料（metal-oxide）鍍膜難以兼顧的環(huán)保及成本的瓶頸，在大氣環(huán)境下只需使用空氣與含金屬離子的水溶液，就可在數(shù)分鐘內(nèi)完成透明導電薄膜(TCO)鍍膜。
今日主流的ITO透明導電膜，采用的銦材料因稀少而昂貴，又受控于中國，然而包括面板、觸控面板、太陽能都需用到透明導電膜，因此，發(fā)展ITO替代材料是目前市場極熱門的議題。張加強表示，鋅和銦的材料成本，相差了將近一百倍，過去受限于環(huán)保議題及制程技術而無法成為商用化的透明導電材料，如今這個技術突破了這個瓶頸，這對臺灣比重極大的面板、觸控面板、太陽能等產(chǎn)業(yè)來說，都是很好的消息。
目前工研院的這項技術在材料、制程及檢測驗證上都已相當成熟，而且在挑戰(zhàn)大面積鍍膜的應用（G5 Size, 1100 x1400 mm glass substrate）上，也很成功。張加強相信此一設備技術能大幅提升臺灣廠商的差異化條件，但由于臺灣廠商普遍有一種外國月亮比較圓的心態(tài)，不愿直接采用臺制的設備或技術，所以工研院的策略是將此技術先提供給國外廠商先使用，未來再從國外打回臺灣。
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