日本含熒光粉硅凝膠縮短1/9時(shí)間

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 近日，日本愛(ài)德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡(jiǎn)化工序的新制造工藝，將藍(lán)色LED元件加黃色熒光粉轉(zhuǎn)化為白光LED，采用該工藝只需將含熒光粉的硅凝膠覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來(lái)通過(guò)澆注液狀樹脂來(lái)封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時(shí)間縮短至1/9。

澆注液狀樹脂來(lái)封裝的制造方法要先在基板上的LED元件周圍形成用來(lái)阻擋樹脂流出的“壩”，然后攪拌樹脂與熒光體、澆注到基板上，最后進(jìn)行熱硬化處理。在這種制造方法中，存在樹脂和熒光體未均勻混合、熒光體在樹脂中沉淀、樹脂澆注量多少不一等諸多會(huì)造成品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題，難以保持質(zhì)量。封裝工序品質(zhì)不均的話，就會(huì)產(chǎn)生色度偏差。

新制造方法是在LED元件上覆蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至150℃左右，經(jīng)過(guò)40分鐘后片材硬化，由此完成封裝。以往通過(guò)澆注液狀樹脂來(lái)封裝的方法要完成整個(gè)封裝工序(從形成壩到熱硬化)需要6個(gè)小時(shí)。而新制造方法中，由于片材為凝膠狀，所以熒光體不會(huì)沉淀，封裝工序產(chǎn)生的品質(zhì)不均現(xiàn)象大為減少。而且生產(chǎn)設(shè)備也有望大幅簡(jiǎn)化。

凝膠狀樹脂片材由日東電工開發(fā)。日東電工也在向除愛(ài)德克以外的其他多家公司銷售這種片材。愛(ài)德克使用該片材確立了新的制造方法并試制出了白色LED模塊。愛(ài)德克將照明用白色LED模塊的生產(chǎn)集中到了浜松工廠，計(jì)劃在2013年度內(nèi)將所有模塊換成新制造方法。