21ic訊 走過了2013年，在短短一年的時間看到了LED市場內跌宕起伏、熱點不斷。也看到了技術市場不甘落后，頻出新技術新熱點關鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術、COB炒熱技術市場，再者又來覆晶、倒裝、免封裝掀起技術市場高潮，最后LED產業(yè)需要mocvd設備國產化、智能照明未來化、封裝模組化成就未來整個LED產業(yè)的趨勢。種種跡象表明，整個LED照明產業(yè)技術經歷著變幻莫測的市場檢測與前所未有的考驗。年終歲末，讓我們共同回顧那些值得被歷史記憶十大技術熱點關鍵詞。
關鍵詞一、COB
隨著LED市場價格的下降，普通照明應用這個巨大市場與商業(yè)照明、特種照明、背光等領域的強勁需求，推動LED光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能，適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優(yōu)點：
1、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，使產品性能更加可靠和穩(wěn)定。
2、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
3、體積更?。翰捎胏ob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。
4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。
5、更低的成本：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，有效降低了嵌入式產品的成本。
關鍵字二：HV-LED
HVLED顧名思義就是高壓LED，與傳統(tǒng)DCLED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅動電源效率高，線路損耗低等優(yōu)勢。具體來說：
1、HVLED直接在芯片級就實現了微晶粒的串并聯，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數量，封裝成本降低。
2、HV芯片在單位面積內形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內如波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題；
3、HVLED芯片是在小電流下驅動的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統(tǒng)DCLED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實現光源的高顯指；
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