“無封裝”化技術對芯片與封裝的影響

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—LED沙龍·揚州站

技術無國界，魅力任意炫;交流無止境，你我共分享。專注技術、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨家冠名的LED沙龍，主要通過有趣的線下技術交流，旨在通過人們所喜歡的各種溝通方式來為LED技術工程師提供一個最舒適的溝通交流平臺。我們的活動形式不拘泥于枯燥的技術，而是讓大家在輕松有趣的氛圍中交流技術、碰撞思想、拓展視野和結交朋友。

揚州站沙龍

作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權的環(huán)節(jié)。有業(yè)內人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?/p>

因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)品發(fā)展方向，滿足LED產(chǎn)品系統(tǒng)質量要求和成本目標?成為整個產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)和解決結構性產(chǎn)能過剩的關鍵。中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

揚州站沙龍將與您共同探討，同時歡迎您來分享在工作過程中所遇到的技術難題!

——主題：“無封裝”化技術對芯片與封裝的影響——

議題：

1、LED芯片成本探討;

2、如何看待無封裝芯片的發(fā)展?

3、單芯片封裝的發(fā)展瓶頸及趨勢;

4、倒裝芯片、高壓芯片與“無封裝”技術的集結合;

5、可將藍光刪減95%的新型LED芯片的技術、價格等探討;

6、涉足封裝領域的芯片企業(yè)如何評測與封裝企業(yè)的合作關系?

7、“無封裝”芯片的優(yōu)缺點與實現(xiàn)難度，封裝廠的技術出路在哪里?

8、未來主流LED襯底技術，是藍寶石、碳化硅、硅襯底還是氮化鎵同質化襯底?

時間：2013年12月21日下午(周六)

地點：揚州(確認后通知具體地址)

規(guī)模：40人

參與費用：免費

報名方式：在線報名(http://www.ledth.com/salon/）

參與對象：芯片廠/封裝廠/燈具廠/ LED相關工程技術人員

獨家冠名：

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