競爭對手的存在是常態(tài)
隨著IPO的放開，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的LED封裝公司逐步走向資本市場，為規(guī)模擴張?zhí)峁┝速Y本支持，因而市場擔(dān)憂隨著相關(guān)公司的擴張，聚飛光電的競爭壓力增大，而且面臨價格戰(zhàn)的風(fēng)險。我們認(rèn)為，LED背光競爭一直處于激烈的狀態(tài)，價格戰(zhàn)一直存在，但是，LED背光市場準(zhǔn)入門檻高，對產(chǎn)品品質(zhì)要求高，由于背光占終端消費電子成本比重極低，下游客戶沒有動力犧牲亮度性能而采用低價低品質(zhì)的產(chǎn)品，因此，我們認(rèn)為LED 照明的價格戰(zhàn)策略并不適用于LED 背光市場。
適度的芯片緊缺有利于發(fā)揮公司技術(shù)競爭優(yōu)勢
隨著LED 照明需求的大幅提升，市場預(yù)期2014年芯片供給緊張，從而給封裝企業(yè)成本帶來壓力。我們認(rèn)為，在高端芯片領(lǐng)域，適度的芯片供給緊張反而有利于技術(shù)領(lǐng)先的封裝企業(yè)發(fā)揮優(yōu)勢，理由在于芯片對LED 亮度起決定性作用，供給緊張使得部分中小企業(yè)高端芯片供應(yīng)不足，中小企業(yè)無法通過順利獲得高端芯片縮短與優(yōu)質(zhì)封裝企業(yè)的差距。從成本上講，優(yōu)質(zhì)的封裝企業(yè)產(chǎn)品價格下降并不完全取決于芯片價格下降，2009年高端芯片價格上漲，技術(shù)領(lǐng)先的封裝企業(yè)依然維持高 毛利。
各種新型封裝技術(shù)公司均有儲備
LED封裝技術(shù)處于持續(xù)發(fā)展過程中，市場擔(dān)心部分封裝企業(yè)在技術(shù)變革中失去市場。我們認(rèn)為，公司緊跟當(dāng)前封裝技術(shù)發(fā)展路徑，部分新型的封裝技術(shù)公司均有所儲備，并且部分已經(jīng)開始應(yīng)用，公司技術(shù)儲備完全可以緊跟行業(yè)發(fā)展。
下載文檔
