回顧2013年LED技術(shù)發(fā)展 無封裝來勢(shì)洶洶

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 回顧2013年LED產(chǎn)品，無封裝產(chǎn)品無疑攫取業(yè)界最多目光，這項(xiàng)掀起業(yè)界熱潮的無封裝產(chǎn)品并非新技術(shù)，LED廠早在幾年前就已投入研發(fā)資源，隨著技術(shù)與市場(chǎng)的成熟，2013年可說是無封裝元年，國(guó)際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds，臺(tái)灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、封裝廠聯(lián)京都搶先發(fā)表無封裝產(chǎn)品，韓系廠商與陸系廠商也摩拳擦掌要進(jìn)入這個(gè)賽局。

Philips Lumileds強(qiáng)打CSP產(chǎn)品

晶片級(jí)封裝(Chip Scale Package，CSP)在2013年搶進(jìn)鋒頭，相較于CSP技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年，CSP在LED產(chǎn)業(yè)仍屬先進(jìn)技術(shù)，Philips Lumileds在最新探討CSP技術(shù)文章中提出，CSP技術(shù)過去自在半導(dǎo)體的發(fā)展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，這個(gè)技術(shù)潮流如今也吹向LED產(chǎn)業(yè)。

晶電ELC技術(shù)亮相 力攻電視背光

臺(tái)灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術(shù)ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶電ELC新產(chǎn)品將可省略導(dǎo)線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)晶電說法，ELC產(chǎn)品將優(yōu)先運(yùn)用在背光產(chǎn)品中，ELC產(chǎn)品具有發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，未來將挑戰(zhàn)省略二次光學(xué)透鏡，再降成本。

臺(tái)積固態(tài)照明攜手廈門通士達(dá)照明進(jìn)行策略合作，將以臺(tái)積無封裝PoD模組協(xié)同開發(fā)新一代LED照明應(yīng)用產(chǎn)品

臺(tái)灣LED廠臺(tái)積固態(tài)照明以領(lǐng)先業(yè)界的無封裝PoD技術(shù)協(xié)同通士達(dá)開發(fā)新一代LED照明燈泡產(chǎn)品，雙方的合作是根基于通士達(dá)在燈具制造及品牌通路的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合臺(tái)積固態(tài)照明在LED的全方位技術(shù)及供貨實(shí)力，可望將在中國(guó)大陸及全球照明市場(chǎng)共同開拓新的商機(jī)。 廈門通士達(dá)為中國(guó)大陸知名照明品牌，企業(yè)至今已有57年專業(yè)制燈歷史，擁有扎實(shí)的銷售通路，同時(shí)也是最具世界級(jí)規(guī)模。

聯(lián)京光電推出世界最小高功率LED

聯(lián)京光電采用更先進(jìn)的晶圓級(jí)封 裝技術(shù)Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 產(chǎn)品Mercury 1515系列，是臺(tái)灣首家宣布量產(chǎn)CSP產(chǎn)品的LED封裝廠。 “無封裝技術(shù)”是2013年最熱門且最夯的LED技術(shù)，許多國(guó)際大廠均陸續(xù)宣布推出無封技術(shù)產(chǎn)品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯(lián)京光電宣布已量產(chǎn)的無封裝技術(shù)產(chǎn)品Mercury1515。