中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異

　　一、概述

LED 產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED 外延芯片、LED 封裝及LED 應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED 產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED 封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。基于LED 器件的各類(lèi)應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED 器件，如大型LED 顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED 照明燈具、LED 交通燈和汽車(chē)燈等，LED 器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40至70，且LED 應(yīng)用產(chǎn)品的各項(xiàng)性能往往70 以上由LED 器件的性能決定。

中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80 數(shù)量的LED 器件封裝集中在中國(guó)，分布在各類(lèi)美資、臺(tái)資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。

在過(guò)去的五年里，外資LED 封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED 器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)LED 封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端LED 器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó)LED 封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)LED 應(yīng)用大國(guó)里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

下面從LED 封裝產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)闡述這些差異。

　　二、封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異

LED 主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，LED 自動(dòng)封裝設(shè)備基本是國(guó)外品牌的天下，主要來(lái)自歐洲和臺(tái)灣，中國(guó)只有少量半自動(dòng)固晶、焊線(xiàn)設(shè)備的供應(yīng)。在過(guò)去的五年里，中國(guó)的LED 生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如今自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯(cuò)的性?xún)r(jià)比。

LED 主要測(cè)試設(shè)備包括IS 標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG 點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗(yàn)設(shè)備。除標(biāo)準(zhǔn)儀主要來(lái)自德國(guó)和美國(guó)外，其它設(shè)備目前均有國(guó)產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)。

目前中國(guó)LED 封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的LED 封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢(shì)所決定的。就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的LED 封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。

因此，中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　三、LED 芯片差異

目前中國(guó)大陸的LED 芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3 個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1 至2 個(gè)億。

這兩年中國(guó)大陸的LED 芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil 以下)已能基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型W 級(jí)芯片)還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED 進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。

LED 封裝器件的性能在50 程度上取決于LED 芯片，LED 芯片的核心指標(biāo)包括亮度、波長(zhǎng)、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國(guó)內(nèi)LED 封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性?xún)r(jià)比，亦能滿(mǎn)足絕大部分LED 應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國(guó)外品牌相當(dāng)，通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿(mǎn)足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。