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[導(dǎo)讀]2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行,增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)

2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行,增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

上中下產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展個性將凸顯

2013年,我國半導(dǎo)體照明行業(yè)整體回暖,LED功能性照明市場快速啟動,可謂迎來了LED照明的春天。2014年,我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年上升勢頭,迎來新一輪的增長。預(yù)計2014年,國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,預(yù)計增長率達(dá)到40%左右。而2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上、中及下游等幾個方面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢進行分析預(yù)測。

芯片:降價空間不大,轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)

LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收,而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價,所以芯片沒有太大降價空間。

要說2013年開始的是價格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話,2014年之后,LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài),而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價,所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術(shù)的突破,未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴產(chǎn),國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)?;a(chǎn)能力。隨著應(yīng)用市場的全面啟動,近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放,2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長率預(yù)計達(dá)到35%左右。同時,專利問題也初步顯現(xiàn)出來,各公司通過加強技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險。

封裝:成本之爭交鋒,整合兼并步伐加快

封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈,預(yù)計增速在20%左右,更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進,始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸,芯片成本在逐漸降低,如果這一技術(shù)成熟,未來幾年內(nèi)芯片價格還是有下降空間的,所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時候,就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸,有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時,很多下游企業(yè)也開始做封裝,受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游,封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小,所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

由此,封裝企業(yè)將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合,走規(guī)?;缆?。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作,下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號較多,而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并,通過聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟,吃掉小企業(yè)的市場空間,這都是市場區(qū)域集中、規(guī)?;谋憩F(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝,然后做產(chǎn)品,再用高性價比和規(guī)?;a(chǎn)提高企業(yè)的競爭力,但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

應(yīng)用:創(chuàng)新運用不斷,市場滲透提升

在應(yīng)用環(huán)節(jié),借助中國制造的優(yōu)勢,2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。在照明應(yīng)用方面,2014年,隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施,LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長,領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場,滲透提速,預(yù)計LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩,可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場新寵。

就國內(nèi)市場而言,隨著室內(nèi)照明市場的快速啟動,傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場。轉(zhuǎn)型快的,有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢,但大部分LED企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)進行整合,或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。

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