科銳推出新款高密度級XP

科銳（Nasdaq: CREE）正式宣布推出XLamp XP-L LED，這是業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業(yè)化量產單芯片大功率LED封裝器件。XLamp XP-L LED的封裝尺寸為3.45 mm x 3.45 mm，可提供最高1,226 lm光通量。XLamp XP-L LED卓越特性，能夠改變現(xiàn)有游戲規(guī)則，將為目前基于XLamp XP-G LED的照明設計帶來立竿見影的提升，實現(xiàn)50%甚至更高的性能升級。
科銳新款高密度級XLamp XP-L LED Auroralight公司總裁Mike Joye表示：“我們對于科銳推出新款高密度級XLamp XP-L LED感到振奮。XLamp XP-L LED的高性能優(yōu)勢將為我們的定向性照明產品帶來新一代的光輸出和光效。同時由于XLamp XP-L LED采用與原有XP系列產品相同的封裝尺寸，從而幫助我們可以利用現(xiàn)有照明產品線迅速實現(xiàn)顯著的性能提升，而無需增加產品開發(fā)的時間和成本?！?#13; 科銳新型XLamp XP-L LED作為目前業(yè)界高密度級分立式LED封裝器件系列中最亮的產品，同時擁有業(yè)界最高的光學控制因素OCF。光學控制因素OCF是定向性照明應用中評估LED尺寸和性能的重要方式。憑借高光學控制因素OCF的優(yōu)勢，XLamp XP-L LED將幫助照明生產商提升原有基于XP封裝照明設計的性能，為新型照明設計帶來更小的尺寸和更低的成本，同時為室內照明和室外照明等多種不同照明應用帶來更富有創(chuàng)新性的解決方案。 Gerard Lighting Group公司工程集團總經(jīng)理Jason Gerard表示：“我們之前嘗試過很多家不同的大功率LED封裝器件，最終決定選擇科銳新型高密度級分立式LED封裝器件?？其J高密度級LED封裝器件幫助我們達到預定照明設計目標，并開發(fā)出核心照明設計。這是之前其它LED封裝器件所不能夠實現(xiàn)的。我們很高興地看到科銳最新創(chuàng)新技術為我們的照明產品帶來了卓爾不群的特性，實現(xiàn)了產品差異化。” 科銳XLamp XP-L LED提供電流1,050 mA和溫度85°C條件下表征分檔，顯色指數(shù)可高達90，并提供2,700 K 至8,300 K色溫選項。XLamp XP-L LED作為XLamp XM-L2 LED的后代產品，幫助尋求通過能源之星ENERGY STAR?認證的照明生產商僅需提供3,000小時的LM-80數(shù)據(jù)即可，從而極大地節(jié)省審批流程時間。 科銳XLamp XP-L LED現(xiàn)已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產。如需了解更多詳情，敬請訪問www.cree.com/ocf 。 以XLamp XP-L LED為代表的新一代高密度級LED封裝器件將在科銳中國惠州工廠進行生產?？其J早在2009年便率先在中國惠州建設全世界一流的LED芯片與封裝工廠，承擔LED晶圓片切割、器件封裝、檢測、分選等全面工藝流程，進一步整合科銳LED產業(yè)鏈，極大地提升LED產能，充分滿足全球LED市場發(fā)展需求?？其J中國惠州工廠于2010年7月1日投產第一批產品，向中國乃至全球LED市場提供科銳最優(yōu)質的產品。 科銳將參加6月9-12日在廣州琶洲展覽館舉辦的2014廣州國際照明展?？其J展臺位于A區(qū)4.1館B02展位，屆時將展出科銳最新一代高密度級LED技術和產品，敬請蒞臨參觀。 科銳中國微信公眾平臺現(xiàn)已開通，敬請搜索微信號Cree_China或掃描以下二維碼進行關注。