既生瑜何生亮：小米4與魅族MX4之間的較量

萬眾期待的小米4終于揭開了其神秘的面紗，老對(duì)手魅族mx4會(huì)是什么樣呢？最近一項(xiàng)低調(diào)神秘的魅族也不斷爆出mx4的相關(guān)消息，并且在設(shè)計(jì)與參數(shù)方面都會(huì)戰(zhàn)勝小米4，魅族老總黃章的微博也顯示其對(duì)mx4已經(jīng)胸有成竹，一起來看看詳細(xì)信息吧！

針對(duì)小米4炒作的較多的不銹鋼機(jī)身，魅族老總黃章則在微博上表示或?qū)⒎艞壥褂貌讳P鋼材質(zhì)，為新款旗艦MX4嘗試使用新金屬材料和工藝。盡管現(xiàn)在還不清楚黃章所說的新材料和工藝的具體細(xì)節(jié)，但坊間分析有可能會(huì)采用鋁合金或鎂鋁合金，這樣機(jī)身會(huì)更輕巧和更堅(jiān)固。

至于魅族MX4的主要功能規(guī)格方面，目前所知的信息是該機(jī)會(huì)繼續(xù)使用超窄邊框設(shè)計(jì)，配備5.4英寸IPS觸控屏，依舊是 15：9 比例，而所支持的分辨率則為2560×1536像素。據(jù)稱還會(huì)增加指紋識(shí)別功能，有可能采用的和iPhone 5s類似的指紋識(shí)別方案，而不是像三星GALAXY S5那樣的滑動(dòng)式。最新的魅族MX4可能內(nèi)置三星獵戶座 Exynos 5430八核處理器，此前信息顯示該款處理器并采用的是20納米制程和擁有ARM Mali-T706 GPU，在多任務(wù)、CPU整數(shù)、CPU浮點(diǎn)、RAM運(yùn)算和存儲(chǔ)I/O等方面都超過了驍龍805處理器，預(yù)計(jì)能夠?yàn)轺茸?strong>MX4流暢表現(xiàn)帶來更多的支持。

小米新旗艦小米4擁有時(shí)下主流的頂級(jí)配置，采用5寸全視角IPS顯示屏，分辨率為1920X1080，搭載了2.5GHz的驍龍801 MSM8274AC處理器，內(nèi)置3GB RAM+16GB/64GB ROM存儲(chǔ)方案，配備了前置800像素+后置1300萬像素?cái)z像頭，搭配了3080mAh大電池，運(yùn)行基于安卓4.4的MIUI V5系統(tǒng)(V6將于8月份發(fā)布)，售價(jià)仍然為1999元。

在設(shè)計(jì)上，小米4呈現(xiàn)出大量效仿iPhone4和iPhone5的元素，包括金屬邊框、金屬切角以及為解決信號(hào)問題的而采用的金屬注塑。不過，就金屬工藝給人的直觀感受而言，小米4的邊框處理已經(jīng)接近于iPhone4的制造水準(zhǔn)。小米4做工的水準(zhǔn)基本上反映在這個(gè)金屬邊框上。金屬邊框包括窄邊、亮面切角、直壁和底部弧面。面積最大的直壁采用了打磨處理，金屬噴砂的使得奧氏體304的廉價(jià)感不復(fù)存在，手感相當(dāng)細(xì)膩。底部弧面使得握持時(shí)不會(huì)有割手的感覺。

小米4的邊框倒角包括一個(gè)亮邊和窄邊，亮邊采用了鏡面拋光的工藝，實(shí)際上的確達(dá)到了“鏡面”的視覺和觸覺效果，甚至難以分辨出金屬材質(zhì)。小米4玻璃邊與金屬之間的銜接也是值得關(guān)注的細(xì)節(jié)，小米4采用Edge Coating技術(shù)，取消了iPhone5屏幕與金屬之間的0.4mm塑料，而是在玻璃邊緣采用了0.05mm的保護(hù)涂層。實(shí)際體驗(yàn)中，肉眼很難看到玻璃上的這層涂層，這也使得金屬與玻璃的過渡更加自然，手機(jī)的一體性更好。

總體來看魅族mx4無論在參數(shù)配置上還是在設(shè)計(jì)方面感覺更勝一籌。