2014年ITO替代材料總滲透率估11%
[導(dǎo)讀]ITO薄膜的替代型材料（Silver nano-wire（AgNW）, Cu mesh, Ag mesh, Ag halide）開(kāi)始正全面性的評(píng)估與采用。Non-ITO薄膜的需求提升一方面來(lái)自投射式電容觸控面板的需求持續(xù)向上，也同時(shí)因既有ITO薄膜在電阻上有限制
ITO薄膜的替代型材料（Silver nano-wire（AgNW）, Cu mesh, Ag mesh, Ag halide）開(kāi)始正全面性的評(píng)估與采用。Non-ITO薄膜的需求提升一方面來(lái)自投射式電容觸控面板的需求持續(xù)向上，也同時(shí)因既有ITO薄膜在電阻上有限制，在大尺寸的應(yīng)用上有所困難所導(dǎo)致。Non-ITO薄膜較ITO薄膜相比擁有電阻值低的特性，因此可使在一體機(jī)電腦與電子白板等大尺寸應(yīng)用產(chǎn)品上搭載投射式電容觸控面板，而且同時(shí)擁有柔軟的特性，因此可應(yīng)用于次世代柔性顯示上。
下列園餅圖展現(xiàn)了各類透明導(dǎo)電薄膜的占有率。在整體透明導(dǎo)電薄膜需求面積中，Non-ITO薄膜在2014年有望占據(jù)11%的比重。Non-ITO薄膜首先會(huì)采用在既有ITO薄膜無(wú)法適用的柔性顯示與大尺寸應(yīng)用產(chǎn)品等領(lǐng)域，繼而逐漸擴(kuò)大。
就Non-ITO薄膜的面積別來(lái)看，由多數(shù)觸控面板制造商積極投資的Ag mesh以46%占最大的比重，而以電阻值不到10歐姆為主要特征的Cu mesh占25%、以注重厚度與柔韌性等特性主攻中小尺寸應(yīng)用的Silver nano-wire與Ag halide有望分別占15%與14%的比重。
Silver nano-wire與Metal mesh等Non-ITO薄膜, 2014預(yù)計(jì)占整體透明導(dǎo)電性薄膜市場(chǎng)的11%。
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