LED行業(yè)COB封裝趨勢如何？

隨著近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。

COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù)，應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè)，改變了人們對光源的認(rèn)知，從而使功率型照明得以實現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。

COB封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中會發(fā)揮出它獨特的作用，相對于傳統(tǒng)的封裝方式而言，COB技術(shù)具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。

這種封裝技術(shù)需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時速度跟不上PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格;無法維修等。在激烈的市場競爭當(dāng)中，國內(nèi)企業(yè)也不斷地對COB封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化升級并一步步擴(kuò)大產(chǎn)能。

據(jù)了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術(shù)的推動。此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術(shù)交流會不僅有著豐富的內(nèi)容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅(qū)動/電源、LED照明燈具廠商等專業(yè)的與會人員，還有參與生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、品質(zhì)管理的技術(shù)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理以及LED科研機(jī)構(gòu)、院校專家學(xué)者、政府機(jī)關(guān)、國內(nèi)外協(xié)會學(xué)會代表、主流媒體記者等高端人士。

此次會議邀請了眾多業(yè)內(nèi)資深人士進(jìn)行演講，OFweek資深分析師鄧凱敏將講述LED器件變革和照明發(fā)展趨勢以及全球照明市場現(xiàn)狀。鴻利光電資深產(chǎn)品經(jīng)理焦琪先生也會為大家分析COB創(chuàng)新光品質(zhì)的需求及其未來的需求趨勢和影響COB光品質(zhì)的五大因素，而鴻利光電的工程技術(shù)研發(fā)經(jīng)理石超先生則會帶領(lǐng)大家一同探索COB非公開的秘密，全方位解析COB技術(shù)。同時中山市光學(xué)學(xué)會副會長中山達(dá)爾科總經(jīng)理熊大章先生也會就“什么樣的二次光學(xué)器件才算最好”的問題作出解答，深圳德力普產(chǎn)品總監(jiān)蒲承將會針對COB光源的驅(qū)動技術(shù)革新進(jìn)行分析。在會議最后，還會推出備受行業(yè)人士喜愛的圓桌會議，眾多嘉賓將會圍繞COB技術(shù)和產(chǎn)品針對當(dāng)下較為熱門以及行業(yè)十分關(guān)注的問題進(jìn)行討論和解答以饗聽眾。