18：9玻璃蓋板工藝的先驅(qū)者 晶博光電怎么說全面屏

 在小米、三星等廠商帶動下，全面屏在今年迅速走熱，而蘋果iphone8確認(rèn)搭載全面屏更是讓這股熱潮掀起更大風(fēng)浪，不少國內(nèi)廠商相繼宣稱進(jìn)軍全面屏，并在今年下半年推出全面屏手機(jī)。據(jù)相關(guān)面板廠透露，已接到一線手機(jī)廠商如華為、OPPO、VIVO、小米、等廠商的全面屏訂單，其實(shí)不僅是面板廠，不少玻璃蓋板廠商也已接到全面屏手機(jī)的2.5D玻璃蓋板訂單，而晶博光電就是其中一家。

晶博光電是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售智能手機(jī)觸摸屏玻璃鏡片的制造型高新科技企業(yè)，擁有現(xiàn)代化廠房30000平方，目前有二個工廠，現(xiàn)月產(chǎn)能在5KK，今年正進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)后的目標(biāo)計劃為10KK。

晶博光電董事長徐仕立稱，全面屏的來臨，晶博會擴(kuò)充產(chǎn)能以應(yīng)客戶需求。

徐仕立認(rèn)為，全面屏趨勢的到來是晶博發(fā)展的一個契機(jī)，全面屏是在手機(jī)尺寸不變的情況下，顯示區(qū)域面積增大，而面積的擴(kuò)大也擠壓了攝像頭的安置空間，攝像頭位置必將更加靠近2.5D玻璃的弧度邊緣，而邊緣弧度處理不好容易導(dǎo)致攝像頭照相變形，且隨著前置攝像頭像素越來越高，對蓋板玻璃的要求也越來越高，要求玻璃表面微觀光滑平整度更好，其不僅需要增加很多設(shè)備來增加加工工序，還需增加儀器來對玻璃進(jìn)行全面檢測，防止變形，因此，對廠商技術(shù)要求更高。

而晶博對這方面的工藝是最早配合手機(jī)終端研發(fā)掌握這工藝的，處理技術(shù)游刃有余，徐仕立表示，晶博在vivo某手機(jī)型號18:9的屏的合作就是一個很好的示例。當(dāng)然，此技術(shù)也是晶博差異化競爭的一個最大的優(yōu)勢，也為晶博贏得了更多的訂單。

此外，全面屏到來對相關(guān)廠商要求提高的同時，成本也會更貴。徐仕立表示，全面屏之所以普遍搭載的是2.5D玻璃，是因?yàn)?D玻璃成本太高，而且目前能生產(chǎn)3D玻璃的廠商太少，并且都還以后置玻璃蓋板為主，前置視窗3D玻璃極少。另外，3D玻璃易碎，在曲面成型、曲面拋光、曲面貼合等工藝層面上實(shí)現(xiàn)難度很大，需要一定時間解決，良率不高，產(chǎn)能不足都是其最重要的限制因素。

更為重要的是，視窗3D玻璃還需要配合柔性O(shè)LED屏使用，而柔性O(shè)LED屏資源又太少，成本太高。因此，徐仕立認(rèn)為3D玻璃在國內(nèi)手機(jī)品牌中暫時還不會迅速大量投入使用，2.5D玻璃會是全面屏潮流下的主要應(yīng)用，而晶博的2.5D玻璃直通良率高，產(chǎn)能足以滿足終端廠商的需求。

全面屏是今年手機(jī)上最大的一項外觀革新，推動著手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代以謀求新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。而晶博憑借其自身的工藝及產(chǎn)能優(yōu)勢，將會在全面屏競爭中脫穎而出。