屏下指紋加快進(jìn)入“量產(chǎn)成長(zhǎng)期” ，將推進(jìn)OLED需求

2018年業(yè)已過(guò)半，上半年全球智能手機(jī)市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，表現(xiàn)不盡如人意。2018年上半年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)，不論是整機(jī)還是面板出貨，均出現(xiàn)不同程度同比下滑的情況，因此終端以及面板業(yè)者對(duì)下半年充滿期待，積極應(yīng)對(duì)。隨著備貨旺季的到來(lái)，智能手機(jī)面板的供給狀況備受關(guān)注，從面板技術(shù)的趨勢(shì)來(lái)看，AMOLED趨勢(shì)越來(lái)越明顯，正逐漸成為品牌中高端機(jī)型的主流配置，也是品牌業(yè)者最為關(guān)心的資源。

屏下指紋加快進(jìn)入“量產(chǎn)成長(zhǎng)期” 預(yù)計(jì)2019年全球屏下指紋需求突破1億顆

在2018年CES上，vivo首先發(fā)布光學(xué)屏下指紋手機(jī)X20 Plus(指紋版本)后，屏下指紋便捷的用戶體驗(yàn)也逐漸被消費(fèi)者用戶所接受。同時(shí)，屏下指紋的供應(yīng)鏈包括IC方案商、模組廠、晶圓廠、面板廠及整機(jī)廠也紛紛加大了對(duì)屏下指紋的投入。經(jīng)過(guò)2018年上半年的技術(shù)調(diào)整后，目前光學(xué)屏下指紋供應(yīng)鏈也相對(duì)成熟，模組的成本也不斷下降。包括思立微在內(nèi)的傳統(tǒng)指紋方案商也紛紛的可以量產(chǎn)光學(xué)屏下指紋。超聲波屏下指紋預(yù)計(jì)在2018年底也會(huì)量產(chǎn)出貨。

整體來(lái)看，屏下指紋方案的技術(shù)及供應(yīng)鏈已經(jīng)相對(duì)成熟，根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell) 最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2018年全球屏下指紋芯片的發(fā)貨量上調(diào)到4200萬(wàn)顆，受到韓廠新機(jī)帶動(dòng)，其中超聲波指紋屏下指紋芯片的發(fā)貨量超預(yù)期。從今年下半年發(fā)布的新機(jī)來(lái)看，在主力品牌Vivo的推動(dòng)下，越來(lái)越多的中高端手機(jī)搭配屏下指紋。預(yù)計(jì)2019年全球屏下指紋將成為智能手機(jī)中高端產(chǎn)品的標(biāo)配，同時(shí)預(yù)計(jì)全球屏下指紋2019年的發(fā)貨量突破1億顆。

屏下指紋將推進(jìn)OLED需求，預(yù)計(jì)2018年大陸OLED智能手機(jī)出貨量同比增約30%

無(wú)論是光學(xué)屏下指紋還是超聲波屏下指紋必須搭載OLED顯示顯示面板。因此智能手機(jī)整機(jī)廠也開(kāi)始加大對(duì)OLED面板的采購(gòu)需求，這無(wú)疑是對(duì)全球AMOLED面板廠帶來(lái)的一個(gè)良好的發(fā)展機(jī)遇。2018年除了Oppo、Vivo外，華為、小米也都加大了對(duì)剛性AMOLED的項(xiàng)目的采購(gòu)比重。根據(jù)群智咨詢最新的調(diào)查數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)本土品牌搭載剛性AMOLED的智能手機(jī)出貨預(yù)計(jì)超1億部規(guī)模，同比增長(zhǎng)30%， 其中華為、小米的增長(zhǎng)速度最為明顯。

由于受到技術(shù)工藝及成本的考量，目前AMOLED的需求主要來(lái)自于剛性AMOLED， 值得注意的是，目前面板廠主要的投資方向以柔性為主，剛性AMOLED產(chǎn)能成長(zhǎng)緩慢，同時(shí)伴隨全面屏尺寸持續(xù)放大，異形屏良率等影響，進(jìn)一步壓縮了剛性O(shè)LED面板的有效產(chǎn)出，根據(jù)群智咨詢調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，第三季度韓廠剛性AMOLED的產(chǎn)能嫁動(dòng)率已經(jīng)超90%。

于此同時(shí)，最近一年包括維信諾、天馬在內(nèi)的國(guó)內(nèi)AMOLED廠商都紛紛實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)交付，短期內(nèi)，雖然無(wú)法與三星比肩，但是良率以及品質(zhì)均有大幅的提升，群智咨詢預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)AMOLED廠商未來(lái)一年可以借助屏下指紋快速普及的大勢(shì)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，贏得良好的發(fā)展空間。另外柔性O(shè)LED的供需關(guān)系仍然需要期待2019年的可折疊智能終端的發(fā)展情況來(lái)判斷。