LED——這個被稱為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè)，因有著廣闊的發(fā)展前景，已被多個國家和地區(qū)大力扶持，以期其能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國更是將其納入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國家“863”高新技術產(chǎn)業(yè)化重大項目，并給予了大力支持。業(yè)內人士預計，2010年我國整個LED照明產(chǎn)值將超過千億元，而且隨著技術的進步和應用領域的開拓，這一數(shù)字有不斷增加的趨勢。
不過，在大力發(fā)展的同時，我國LED照明在技術發(fā)展領域仍然存在著許多不足，這主要表現(xiàn)在以下兩個方面：
一、對外延片、芯片的研發(fā)力量薄弱、擁有自主知識產(chǎn)權的核心技術較少。
目前，我國從事LED外延片及芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數(shù)是在1999年后成立的，起步較晚，規(guī)模較小。這些企業(yè)的設備主要依靠進口，對外依賴性較強，而且專業(yè)技術人才匱乏，研發(fā)力量薄弱，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品質與國外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。
另外，國內企業(yè)擁有自主知識產(chǎn)權的核心技術較少，例如芯片基片制造的主流技術藍寶石襯底技術和碳化硅襯底技術，由于對技術 和工藝水平要求苛刻，目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控，我國使用的大多是日本日亞的藍寶石襯底技術，但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。
二、封裝工藝水平總體不高。
封裝技術的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國封裝企業(yè)所要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘。
另外，我國LED封裝設備制造及整線配套能力與國外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機及一些輔助設備能滿足生產(chǎn)線使用外，其余大量的(如芯片粘片機、引線焊接機、測試機、編帶機等)自動化設備仍然依賴進口，并且上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產(chǎn)線大體在50萬美元，國外新推出的設備如共晶焊機價格則更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進口設備嚴重限制了企業(yè)擴大生產(chǎn)規(guī)模，也限制了企業(yè)對設備研究的重視度，影響了封裝工藝水平的提高。
綜上所述，可以看出，我國在發(fā)展LED照明技術領域方面還有很多需要深入研究的課題，如果能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術方面堅持自主創(chuàng)新，彌補與國外的差距，完全有可能實現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。
馮耀元
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