集成電路產(chǎn)業(yè)：加大國(guó)家投入 促進(jìn)由大變強(qiáng)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，目前已初步形成了具有一定規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)群。在當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的形勢(shì)下，《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)的頒布實(shí)施將對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到積極促進(jìn)作用。通過(guò)《規(guī)劃》的實(shí)施，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)穩(wěn)定、持續(xù)發(fā)展的市場(chǎng)需求。

一、發(fā)展特點(diǎn)

2000年《國(guó)務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(簡(jiǎn)稱18號(hào)文件)頒布實(shí)施以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，呈現(xiàn)出設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，制造業(yè)為核心，專用設(shè)備、儀器、材料業(yè)為基礎(chǔ)的發(fā)展格局。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大

2000年-2007年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)速度超過(guò)30%。2008年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到417.1億塊，銷售額達(dá)到1246.8億元，分別是2000年產(chǎn)量和銷售額的7.1倍和6.7倍，我國(guó)成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。

(二)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸合理

近年來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)發(fā)展迅速，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比例逐年上升。2008年，設(shè)計(jì)業(yè)份額由2000年的不足10%上升至18.9%，芯片制造業(yè)份額由2000年的不足20%上升至31.5%，封裝測(cè)試業(yè)份額則由超過(guò)70%下降至49.6%。

(三)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)明顯

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的地區(qū)群聚效應(yīng)日益凸顯，長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海以及珠江三角洲成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的地區(qū)，實(shí)現(xiàn)了全國(guó)95%以上的銷售收入。近幾年武漢、西安、成都、重慶等中西部地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速并開(kāi)始形成規(guī)模。

(四)技術(shù)水平迅速提高

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，技術(shù)水平迅速提高。芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)具備5000萬(wàn)門、65納米的設(shè)計(jì)能力;芯片制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)已達(dá)12英寸、90納米水平;封裝技術(shù)取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，產(chǎn)品的技術(shù)含量逐步提高。

(五)產(chǎn)業(yè)投資額高速增長(zhǎng)

在國(guó)務(wù)院18號(hào)文件的鼓勵(lì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資額高速增長(zhǎng)，2000年到2008年8年間，國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投資額累計(jì)超過(guò)260億美元，相當(dāng)于過(guò)去20年投資總額的7倍多。目前國(guó)內(nèi)已建成投產(chǎn)12英寸生產(chǎn)線4條，8英寸生產(chǎn)線14條，還有多條8英寸-12英寸生產(chǎn)線在建設(shè)中。

二、面臨形勢(shì)

在國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)之前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的走勢(shì)基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產(chǎn)業(yè)增速小幅回調(diào)，這是在經(jīng)歷前幾年高速增長(zhǎng)之后產(chǎn)業(yè)調(diào)整節(jié)奏、進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展的正常情況。但從2008年第三季度開(kāi)始，國(guó)內(nèi)各主要集成電路企業(yè)均不同程度地遇到了訂單減少、產(chǎn)能利用率大幅下降的情況。2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達(dá)到10.4%，但是下半年產(chǎn)業(yè)增速開(kāi)始急速下滑，第三季度產(chǎn)業(yè)增幅僅為1.1%，第四季度更出現(xiàn)了20%的深度負(fù)增長(zhǎng)，這也是近20年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最大季度跌幅。2008年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1246.8億元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，為2000年以來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的年份。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)下滑主要受國(guó)際金融危機(jī)和產(chǎn)業(yè)處于硅周期谷底的雙重影響。究其深層次的原因，在于經(jīng)過(guò)前幾年的高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)自身存在的問(wèn)題越來(lái)越突出，大大制約了其發(fā)展速度，表現(xiàn)在：一是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，總體規(guī)模仍然十分弱小。我國(guó)已建成投產(chǎn)的8英寸以上生產(chǎn)線數(shù)量約占全球的7%，產(chǎn)業(yè)銷售額為全球銷售額的8.5%，僅能滿足不到20%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。二是缺少大型企業(yè)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力差。我國(guó)有近500家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，年銷售額1億元以上的只有40多家，2008年設(shè)計(jì)業(yè)235.2億元的總銷售額只是全球最大的設(shè)計(jì)企業(yè)美國(guó)高通公司銷售額的1/2。三是自主創(chuàng)新能力弱。近幾年集成電路技術(shù)水平的提高主要依靠制造設(shè)備的改進(jìn)、工藝技術(shù)的引進(jìn)和設(shè)計(jì)工具的完善，產(chǎn)業(yè)缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)所用的核心芯片絕大部分依靠進(jìn)口。

三、《規(guī)劃》實(shí)施的目標(biāo)和任務(wù)

《規(guī)劃》作為電子信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)、保持增長(zhǎng)、促進(jìn)轉(zhuǎn)型的行動(dòng)計(jì)劃方案和組織實(shí)施重大工程的依據(jù)，在實(shí)施過(guò)程中將圍繞“保增長(zhǎng)、擴(kuò)內(nèi)需、調(diào)結(jié)構(gòu)、促發(fā)展”的主線，實(shí)現(xiàn)“促增長(zhǎng)、保穩(wěn)定”與“調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型”的兩大發(fā)展目標(biāo)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是《規(guī)劃》中重點(diǎn)支持的產(chǎn)業(yè)之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通過(guò)《規(guī)劃》的實(shí)施，在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面主要完成以下重點(diǎn)任務(wù)：

完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系。支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢(shì)資源，加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。繼續(xù)引導(dǎo)和支持國(guó)際芯片制造企業(yè)加大在我國(guó)投資的力度，增設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設(shè)計(jì)支撐服務(wù)體系，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，依靠整機(jī)升級(jí)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)有效需求。支持設(shè)計(jì)企業(yè)間的兼并重組，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。支持集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)與科技重大專項(xiàng)攻關(guān)相結(jié)合，推動(dòng)高端通用芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)部分專用設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，形成較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

四、《規(guī)劃》實(shí)施的重點(diǎn)內(nèi)容

(一)加大國(guó)家投入，實(shí)施“集成電路升級(jí)”重點(diǎn)工程

圍繞“保增長(zhǎng)、擴(kuò)內(nèi)需、調(diào)結(jié)構(gòu)”的主線，《規(guī)劃》在國(guó)家需要重點(diǎn)支持的行業(yè)領(lǐng)域確定了包括“集成電路升級(jí)”在內(nèi)的6項(xiàng)重點(diǎn)工程，通過(guò)加大國(guó)家引導(dǎo)性資金的投入，推動(dòng)企業(yè)技術(shù)改造，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，打造完整產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路升級(jí)工程主要是為改變國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品供給能力不足、產(chǎn)業(yè)鏈不完善、企業(yè)小而散的局面，支持骨干企業(yè)改造升級(jí)，盡快建成具備規(guī)模效益和先進(jìn)技術(shù)水平的集成電路芯片生產(chǎn)線。通過(guò)項(xiàng)目實(shí)施，加強(qiáng)芯片與整機(jī)的互動(dòng)，支持骨干整機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)重組，進(jìn)一步提升技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。配合科技重大專項(xiàng)，突破集成電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)，大力加強(qiáng)核心芯片開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，提高市場(chǎng)占有率。優(yōu)化資源配套，支持集成電路研發(fā)中心的完善，提高技術(shù)開(kāi)發(fā)能力。完善公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，提高公共服務(wù)能力，形成較為完善的技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)鏈。立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，逐步建立與完善設(shè)計(jì)為龍頭、制造為核心、關(guān)鍵設(shè)備等支撐產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

(二)加強(qiáng)政策扶持，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的政策環(huán)境

2000年18號(hào)文件的出臺(tái)為集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展發(fā)揮了巨大的推動(dòng)作用。在當(dāng)前面臨國(guó)際金融危機(jī)的嚴(yán)峻形勢(shì)下，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，有助于增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心?！兑?guī)劃》在集成電路產(chǎn)業(yè)政策方面明確：一是要繼續(xù)落實(shí)18號(hào)文件，保持政策延續(xù)性;二是抓緊研究出臺(tái)進(jìn)一步支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。通過(guò)落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策，制定出臺(tái)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的新的產(chǎn)業(yè)政策，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境，是《規(guī)劃》核心的內(nèi)容。

(三)加快實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)，強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力建設(shè)

自主創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力。切實(shí)貫徹落實(shí)《規(guī)劃》中提出的增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力建設(shè)的各項(xiàng)措施，加快實(shí)施“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”、“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”等國(guó)家科技重大專項(xiàng)，建立以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系，突破一批關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)一批核心芯片并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。在技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)積極進(jìn)行機(jī)制創(chuàng)新，引導(dǎo)創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，整合優(yōu)勢(shì)資源，加強(qiáng)部門、地方協(xié)調(diào)配合，形成工作合力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)提供保障。

(四)支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購(gòu)重組，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí)，要努力改變企業(yè)規(guī)模小、力量分散的局面。當(dāng)前國(guó)際金融危機(jī)為集成電路企業(yè)的并購(gòu)重組提供了機(jī)遇，支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購(gòu)重組、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)是《規(guī)劃》中的重點(diǎn)內(nèi)容之一。按照“扶優(yōu)、扶強(qiáng)、扶大”的原則，落實(shí)《規(guī)劃》中關(guān)于支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)兼并重組的各項(xiàng)措施，推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)展資源整合，引導(dǎo)優(yōu)勢(shì)資源集聚，對(duì)提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力、提高產(chǎn)業(yè)集中度、促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)具有積極的作用。

-小麥