觸控回溫：義隆開(kāi)發(fā)可穿戴設(shè)備被看好

觸控芯片廠義隆電去年12月?tīng)I(yíng)收月減1.54%來(lái)到6.14億元、年增則為13.87%，去年Q4營(yíng)收也繳出優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)期的成績(jī)，似乎預(yù)告著市況低迷已久的觸控NB產(chǎn)品線(xiàn)，今年?duì)I運(yùn)將能出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。展望今年，外資瑞信(CreditSuisse)也出具最新報(bào)告力挺義隆。瑞信指出在觸控芯片出貨回溫，加上穿戴式裝置等新動(dòng)能的加入下，因此重申對(duì)義隆優(yōu)于大盤(pán)(Outperform)的評(píng)等，并維持其60元的目標(biāo)價(jià)。

值得注意的是，瑞信指出，義隆正與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)穿戴裝置(包括手表、glassdevice等產(chǎn)品)，并可望于今年Q2出貨。此外，義隆也正在開(kāi)發(fā)指紋辨識(shí)感測(cè)IC，并將于今年中送樣。而在扮演義隆營(yíng)運(yùn)主要支撐的觸控芯片方面，瑞信指出，相較于去年觸控NB滲透率約10~12%，今年則可望拉高至2成，估計(jì)義隆今年NB觸控芯片的出貨套數(shù)，年增率將能上看6成。

另一方面，關(guān)于去年基期較低的智能型手機(jī)觸控芯片，瑞信則指出，義隆成功取得日本與美國(guó)智能型手機(jī)品牌廠的桉子，看好今年義隆智能型手機(jī)芯片的出貨套數(shù)，年增率將能上看85%。

回顧去年Q4表現(xiàn)，瑞信指出，義隆去年Q4營(yíng)收季減1%來(lái)到18.7億元，優(yōu)于法說(shuō)會(huì)上預(yù)期的季減3~6%，主要?dú)w功于觸控板(TouchPad)以及NB指向裝置出貨優(yōu)于預(yù)期所致。瑞信并估，義隆去年Q4毛利率隨著產(chǎn)品組合優(yōu)化，相較于Q3的44%，可望提升至45.5%的水準(zhǔn)，將落在財(cái)測(cè)所估44~46%的上緣；另外，去年Q4營(yíng)益率則估為17.7%，同樣將落在財(cái)測(cè)預(yù)估值16~19%的偏上緣；至于義隆去年Q4EPS則估為0.71元，將與去年Q3持平。

瑞信估，義隆去年Q4觸控板的營(yíng)收占比達(dá)32%、指向裝置占17%、NB觸控芯片則占24%、其它(包括智能型手機(jī)觸控芯片、MCU等)則占27%。