LED垂直整合廠隆達電子，將發(fā)表無封裝白光LED技術(White Chip)，并將之運用在50瓦取代之投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」中首度亮相。
隆達電子表示，此次新發(fā)表的無封裝白光LED (White Chip)，是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產(chǎn)出的LED，并可直接以現(xiàn)有SMT設備進行打件，大幅簡化制造流程。隆達電子之無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝制程，同時產(chǎn)品具有發(fā)光面積小、亮度高、發(fā)光角度廣等特點。若應用于照明產(chǎn)品上，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計，若應用于背光產(chǎn)品，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現(xiàn)隆達電子一條龍垂直整合的競爭優(yōu)勢，此次于德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現(xiàn)其優(yōu)點。用于GU10投射燈，可達到發(fā)光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用于水晶蠟燭燈，其點光源可發(fā)出星芒效果的璀璨光芒，營造室內(nèi)氣氛。另若將white chip應用于燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現(xiàn)360度發(fā)光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
隆達電子技術研發(fā)處處長蔡宗良博士表示，近年來LED產(chǎn)品不斷朝向簡化制程、降低成本發(fā)展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新制程領域。隆達則善用公司垂直整合之優(yōu)勢，可將上游晶粒技術一路發(fā)展到終端成品，并能在各個制程階段提供客戶所需的產(chǎn)品與服務。該公司預計今年第二季可小量試產(chǎn)。
「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」為歐洲兩年一度之重要照明展會，此次為隆達電子第三度參展，隆達活動網(wǎng)站: http://lextar.com/promote/2014_L+B_Luminaire/index.html 。
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