華磊光電：協(xié)同創(chuàng)新謀發(fā)展

經(jīng)過二十多年的發(fā)展，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，其總產(chǎn)值逐年增加，形成了從上游原材料、設(shè)備到下游的封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，但同時也面臨諸多危機，如行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一、同行企業(yè)惡性競爭、對政府扶持政策的質(zhì)疑等等。下一步半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)該何去何從？如何發(fā)展?

2013年10月31日，華磊光電參加了中國半導(dǎo)體照明LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟和中國電子報在北京聯(lián)合舉辦的“2013年LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展座談會”。會議由聯(lián)盟秘書長關(guān)白玉主持，參加會議的芯片企業(yè)有華磊、三安、同方、中科、士蘭明芯、華燦、圓融、上海藍(lán)光、浪潮華光、晶能等，封裝應(yīng)用企業(yè)有利亞德、上海三思、京東方、易美芯光、廈門華聯(lián)、東山照明、TCL、海信等，設(shè)備制造企業(yè)有北方微電子和中微半導(dǎo)體等。會議圍繞協(xié)同創(chuàng)新主題，先從LED技術(shù)發(fā)展趨勢和應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新結(jié)合點談起，到LED顯示屏產(chǎn)業(yè)及創(chuàng)新發(fā)展情況，LED在應(yīng)用端所遇到的困難和疑問，LED行業(yè)設(shè)備國產(chǎn)化情況等進(jìn)行了激烈的討論。華磊光電參會人員在座談會上首先簡單介紹了華磊的經(jīng)營發(fā)展情況，然后以設(shè)備折舊和備品配件等為基礎(chǔ)進(jìn)行發(fā)言，表示希望設(shè)備國產(chǎn)化和備品配件國產(chǎn)化進(jìn)展加快，并愿意積極參與并主動發(fā)起與上、下游企業(yè)的聯(lián)合創(chuàng)新共謀發(fā)展，同時希望獲得各級政府更大力度的培育和支持。

LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和創(chuàng)新發(fā)展完全到了由封閉的個體創(chuàng)新向開放的聯(lián)合創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，由個體的獨立創(chuàng)新向產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變的時候，這其中包含技術(shù)、產(chǎn)品、商業(yè)模式、應(yīng)用拓展等各個領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新。行業(yè)趨勢如此，但是實際行業(yè)內(nèi)的協(xié)同創(chuàng)新情況并不理想，部分企業(yè)通過擴(kuò)展產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在自己內(nèi)部實施垂直整合創(chuàng)新，如下游的封裝應(yīng)用朝中上游的外延芯片發(fā)展，中游的外延芯片朝上游的襯底、下游的封裝應(yīng)用發(fā)展等等。

華磊在參加行業(yè)的創(chuàng)新同時，早就在內(nèi)部協(xié)同創(chuàng)新上進(jìn)行了嘗試，成立了應(yīng)用工程事業(yè)部，將產(chǎn)業(yè)鏈朝下游應(yīng)用產(chǎn)品與工程擴(kuò)展，這意味著華磊內(nèi)部在LED產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游有了協(xié)同創(chuàng)新的可能和平臺，如PSS可與外延芯片共同創(chuàng)新，外延芯片可與應(yīng)用產(chǎn)品共同創(chuàng)新等等。需要全體華磊人運用聰明才智，將華磊各方面的優(yōu)勢發(fā)揮到極致。