降低系統(tǒng)成本 道康寧研發(fā)LED照明熱墊
道康寧行業(yè)總監(jiān)烏戈·達(dá)席爾瓦(Hugo da Silva)表示,與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比,新型熱墊可提供更優(yōu)秀的設(shè)計(jì)制造靈活性和降低加工成本。

據(jù)介紹,這種新型材料將允許LED燈具和照明器制造商快速精確地在復(fù)雜形狀的基板上印制可控厚度的熱導(dǎo)電硅化合物,同時(shí)可確保出色的熱管理屬性和幫助降低制造成本。
道康寧推出的新產(chǎn)品線包括4個(gè)等級(jí),通過(guò)帶可控/不可控粘結(jié)層厚度的不同熱導(dǎo)電性加以區(qū)分。其中,TC-4015和TC-4016可涂布式熱墊提供1.5W/mK的熱導(dǎo)電性,TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的熱導(dǎo)電性,且TC-4016和TC-4026兩個(gè)等級(jí)還集成了用以改進(jìn)粘結(jié)層厚度控制的玻璃珠。
道康寧表示,新型產(chǎn)品系列與鋁、印制電路板等普通照明基板之間的粘結(jié)效果良好。加上省去了用于傳統(tǒng)焊接墊的玻璃纖維托板,這一新型解決方案可提供更低的熱阻、絕佳的壓縮比以及LED燈具或照明器使用期內(nèi)始終可靠的熱管理性能。