到2004年，半導(dǎo)體鑄造市場將增長4倍

到2004年，半導(dǎo)體鑄造市場將增長4倍
    據(jù)IDC報道，半導(dǎo)體業(yè)在經(jīng)歷了1996-1998年的不景氣之后，大型集成半導(dǎo)體廠商正轉(zhuǎn)而以
空前的速度把半導(dǎo)體產(chǎn)品外包給半導(dǎo)體鑄造廠商（foundries）。這一潮流將會使得半導(dǎo)體業(yè)
2004年營業(yè)額增長至360億美元，而1999年不足70億美元。 
所有主要的半導(dǎo)體鑄造廠商（dedicated foundries）都注意到：集成商的這種外包行為
正使得他們的利潤迅速地增長。IDC的專家說，這有可能重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的未來，外包將成
為制作成本困窘的一個長期的解決方案。 
半導(dǎo)體鑄造廠商正積極地制訂擴產(chǎn)計劃、積極地交流技術(shù)。該行業(yè)目前占市場的份額為
12%，到2004年將達26%。 
TSMC、UMC和Chartered將是這一迅速增長的市場的最大受益者。它們目前占行業(yè)產(chǎn)量的
69%，到2004年將增到88%。這三家公司處于優(yōu)勢地位是由于其擁有先進的技術(shù)、雄厚的實力及
成功的合作。