到2004年,半導(dǎo)體鑄造市場將增長4倍
據(jù)IDC報道,半導(dǎo)體業(yè)在經(jīng)歷了1996-1998年的不景氣之后,大型集成半導(dǎo)體廠商正轉(zhuǎn)而以
空前的速度把半導(dǎo)體產(chǎn)品外包給半導(dǎo)體鑄造廠商(foundries)。這一潮流將會使得半導(dǎo)體業(yè)
2004年營業(yè)額增長至360億美元,而1999年不足70億美元。
所有主要的半導(dǎo)體鑄造廠商(dedicated foundries)都注意到:集成商的這種外包行為
正使得他們的利潤迅速地增長。IDC的專家說,這有可能重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的未來,外包將成
為制作成本困窘的一個長期的解決方案。
半導(dǎo)體鑄造廠商正積極地制訂擴產(chǎn)計劃、積極地交流技術(shù)。該行業(yè)目前占市場的份額為
12%,到2004年將達26%。
TSMC、UMC和Chartered將是這一迅速增長的市場的最大受益者。它們目前占行業(yè)產(chǎn)量的
69%,到2004年將增到88%。這三家公司處于優(yōu)勢地位是由于其擁有先進的技術(shù)、雄厚的實力及
成功的合作。