到2004年,半導(dǎo)體鑄造市場(chǎng)將增長(zhǎng)4倍
據(jù)IDC報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)在經(jīng)歷了1996-1998年的不景氣之后,大型集成半導(dǎo)體廠商正轉(zhuǎn)而以
空前的速度把半導(dǎo)體產(chǎn)品外包給半導(dǎo)體鑄造廠商(foundries)。這一潮流將會(huì)使得半導(dǎo)體業(yè)
2004年?duì)I業(yè)額增長(zhǎng)至360億美元,而1999年不足70億美元。
所有主要的半導(dǎo)體鑄造廠商(dedicated foundries)都注意到:集成商的這種外包行為
正使得他們的利潤(rùn)迅速地增長(zhǎng)。IDC的專(zhuān)家說(shuō),這有可能重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的未來(lái),外包將成
為制作成本困窘的一個(gè)長(zhǎng)期的解決方案。
半導(dǎo)體鑄造廠商正積極地制訂擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、積極地交流技術(shù)。該行業(yè)目前占市場(chǎng)的份額為
12%,到2004年將達(dá)26%。
TSMC、UMC和Chartered將是這一迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)的最大受益者。它們目前占行業(yè)產(chǎn)量的
69%,到2004年將增到88%。這三家公司處于優(yōu)勢(shì)地位是由于其擁有先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的實(shí)力及
成功的合作。