全球3Q半導(dǎo)體產(chǎn)量增長6.7%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)周二表示，第三季全球半導(dǎo)體產(chǎn)量較上季
增長6.7%，反映移動(dòng)電話及個(gè)人電腦需求旺盛。

SICAS是根據(jù)全球50家
主要半導(dǎo)體廠商的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)得之。第三季每周金屬氧化半導(dǎo)體積體電路(MOS IC)的產(chǎn)能增加
7.3%，換算成六寸晶圓平均為195萬片，第二季為182萬片。

雙載子積體
電路(bipolar IC)第三季產(chǎn)能上升2.2%，換算成五寸晶圓相當(dāng)于320，400片，第二季為313，600
片。

第三季全球廠商MOS IC的設(shè)備利用率為97.1%，較前季增長1.6個(gè)
百分點(diǎn)。

東京SICAS官員稱，受數(shù)位裝置銷售快速增長激勵(lì)，全球大型
芯片廠商都在擴(kuò)大資本投資，增加產(chǎn)量。

本月初，NEC<6701>宣布在至
明年3月底結(jié)束的會(huì)計(jì)年度增加對半導(dǎo)體的投資，由稍早的2，000億日圓提高至2，170億，去年僅
有1，500億日圓。

富士通<6702>亦提高其2000/01年度半導(dǎo)體投資，由
原先1，600億日圓提高至2，200億，而去年同期實(shí)際投資額僅879億日圓。

其他半導(dǎo)體廠商，如東芝<6502>，日立制作所<6501>及三菱電機(jī)<6503>均已提高其半導(dǎo)體投
資金額。