三菱電工推出業(yè)界首個集成幀間鏈路信號技術的10GbE物理層IC

時間：2004-09-28 10:14:00

關鍵字：信號集成 IC GB

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[導讀]2004年9月28日，日本大阪——三菱電工日前宣布正向市場上推出業(yè)界首個集成NTT研發(fā) 的幀間鏈路信號技術（inter-frame link signaling technology ，ILS）的10GbE物理層 IC，型號為M69851WG。據(jù)了解，ILS技術可以

2004年9月28日，日本大阪——三菱電工日前宣布正向市場上推出業(yè)界首個集成NTT研發(fā)
的幀間鏈路信號技術（inter-frame link signaling technology ，ILS）的10GbE物理層
IC，型號為M69851WG。據(jù)了解，ILS技術可以使該產(chǎn)品在廣域以太業(yè)務上提供類似SONET的網(wǎng)
絡管理功能，如眾所周知的操作、管理、維護和供應（OAM&P）功能。

目前WAN/MAN中的因特網(wǎng)業(yè)務架構主要采用ITU制定的SONET/SDH標準。為了滿
足日益增長的因特網(wǎng)業(yè)務需求，如IP電話，廣域和城域IP網(wǎng)絡一般普遍配備以太網(wǎng)技術。然
而，以太網(wǎng)缺乏網(wǎng)絡管理功能的缺點也一直伴隨其左右，成為其發(fā)展的心病。

ILS技術的出現(xiàn)使以太網(wǎng)絡有機會具有類似SONET的管理功能。按照三菱的說
法，M69851WG是業(yè)界第一款集成ILS技術的10GbE單芯片收發(fā)器。M69851WG是采用100-nm
gate SOI-CMOS工藝制造的，具有很低的功耗（低于1.2W），高噪音阻抗以及l(fā)atch-up free
的特點，十分適合10Gbps收發(fā)器模塊的需求，如XENPAK/X2/XPAK 和XFP平臺。

M69851WG遵循10GbE/FC標準，采用289-pin BGA (14x14x1.66mm)封裝，樣品價
格為280美圓，預計在2004年10月12日開始規(guī)模上市。

摘自光纖新聞網(wǎng)