鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片 TD商用化進程提速

時間：2006-10-30 09:08:00

關(guān)鍵字：進程射頻芯片 3G TD-SCDMA

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[導(dǎo)讀]由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標(biāo)準(zhǔn)手機CMOS射頻芯片日前在“國際固態(tài)電子電路大會”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心芯片廠商，也是TD國家射頻專項、科技部“863”計劃射頻芯片項目的獨家承擔(dān)企業(yè)。

由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標(biāo)準(zhǔn)手機CMOS射頻芯片日前在“國際固態(tài)電子電路大會”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心芯片廠商，也是TD國家射頻專項、科技部“863”計劃射頻芯片項目的獨家承擔(dān)企業(yè)。

　　“這還是ISSCC有史以來首次公布中國本土射頻芯片。之前一提到‘射頻’兩字，國外同行就不屑一顧?！倍π竟究偛藐悇P對記者表示，這標(biāo)志著中國TD－SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈已從根本上實現(xiàn)自主。

　　此前，盡管中國創(chuàng)立了TD－SCDMA這一國際標(biāo)準(zhǔn)，但因射頻與基帶芯片完全依賴國外企業(yè)，因此，這塊技術(shù)短板直接影響了3G政策的提前開放。

　　事實上，早在今年4月份的測試中，鼎芯就成功實現(xiàn)了TD－SCDMA網(wǎng)絡(luò)的通話。最新產(chǎn)品已是優(yōu)化版，在與國外產(chǎn)品測試對比中，在工藝、功耗、成本以及與本土TD-SCDMA聯(lián)盟的共生關(guān)系深度上，都擁有明顯優(yōu)勢。中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，截至目前，鼎芯的芯片是唯一能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內(nèi)基帶芯片廠商接口的本土產(chǎn)品。

　　不過，在剛結(jié)束的第三階段TD首輪測試中，記者沒有在芯片廠商中發(fā)現(xiàn)鼎芯的名字。陳凱表示，本輪測試的重點是基站與網(wǎng)絡(luò)，而非手機射頻，明年第一、第二季度，公司產(chǎn)品將成為測試的重點。

　　這似乎意味著明年上半年，本土廠商仍將忙于測試，3G牌照仍將難以發(fā)放。陳凱對此避而未答，他表示，作為TD聯(lián)盟成員企業(yè)，公司將在3G開放前做足商用化準(zhǔn)備，目前除了在技術(shù)上用力，在生產(chǎn)制造上也已和臺積電公司達成戰(zhàn)略合作，以期在3G開放后，迅速出貨。