為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP廣為認可的SmartMX系列芯片可實現(xiàn)僅有75微米（0.000075米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP新推出的MOB6非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。
在產(chǎn)品中采用更薄的芯片和芯片封裝可節(jié)省空間，因而護照印制者、嵌入式產(chǎn)品制造商及智能卡制造商可以更靈活地設計具有新型架構(gòu)的解決方案。例如，電子政務證件的使用期限可長達10年，如今，制造商可在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，添加額外的保護材料。新的芯片還可進一步增加激光雕刻層等安全功能。此外，設計者還開發(fā)出極大削減現(xiàn)有厚度的新型應用。
NXP半導體電子政務市場經(jīng)理MichaelGnazera先生表示：“目前，全球超過80%的電子護照項目都選擇了NXP的芯片技術(shù)?；趯κ袌龅纳羁潭聪?，我們在這一領(lǐng)域已投入巨資，確保我們的制造基礎(chǔ)設施和解決方案可改變電子政務產(chǎn)品和應用設計的未來。我們新的IC卡和封裝產(chǎn)品可幫助解決方案滿足目前電子護照對耐用性的要求和對尺寸的限制，未來可將超薄電子證件變成現(xiàn)實?！?
新的75微米晶圓將采用NXP新推出非接觸式封裝MOB6，用于電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6的厚度僅有約260微米，只有現(xiàn)有同類產(chǎn)品的80%。作為NXPMOB非接觸式產(chǎn)品系列的一員，MOB6與現(xiàn)已量產(chǎn)的MOB2和MOB4封裝完全兼容。
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