TD聯(lián)盟秘書長稱TD芯片已完全成熟

5月23日，在今日舉行的“2007TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上”，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，目前TD-SCDMA芯片的方案已經(jīng)全部成熟。

TD-SCDMA終端一直被指落后，而終端落后又主要因為芯片。此次，楊驊稱，整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度也不斷得到提升，目前TD-SCDMA芯片的方案已經(jīng)全部成熟。他具體指出，TD基帶芯片、射頻芯片已經(jīng)完全支持TD-SCDMA的功能，各種特性的指標均全面優(yōu)于3GPP標準的要求。

另外，他表示，在芯片的大力支持下，我們已經(jīng)有百余款TD-SCDMA終端的推出，并具有良好的業(yè)務(wù)能力。預計在今年下半年，將會有相當規(guī)模的一批TD-SCDMA的智能手機推出，屆時將會很好地滿足運營商對于高頻業(yè)務(wù)測試及試用的要求。