秘密洽購ADI "黑手機之父"聯(lián)發(fā)科染指TD

業(yè)內人士稱,伴隨著中移動TD商用試驗網建設的全面展開,國內3G已經進入了實質啟動期,政策形勢相當明朗,預計未來將有越來越多的國際資本涌入。
伴隨著中移動TD-SCDMA商用試驗網全面建設的展開,越來越多國際資本開始涌入國內這一擁有自主知識產權的產業(yè)鏈。

香港時富投資集團(1049.HK)計劃投資3億-5億元進軍中國3G業(yè)務,合作對象是位于西南一隅的TD產業(yè)老兵——重慶重郵信科(集團)股份有限公司(以下簡稱"重郵信科")。

"我們已經簽署了框架性協(xié)議。"7月23日,重郵信科招商部門負責人接受本報采訪時說,雙方計劃在未來3個月內成立合資公司。

這是重郵信科近年來最大一筆融資,這筆資金將緩解公司近年來為發(fā)展TD遭遇的巨大資金壓力,并幫助重郵信科轉型成為一家專注于TD手機核心芯片的供應商。

解資金之渴

根據(jù)雙方簽署的框架協(xié)議,重郵信科和時富投資將成立一家合資公司,分別持有50%的股權。重郵信科以技術資產入股,時富投資則以現(xiàn)金入股。

時富投資表示,根據(jù)第三方評估,重郵信科擁有的TD技術價值不少于3億元,該公司計劃為合資公司投資至少3億,最多5億元。按照初步估計,時富投資預計在2008年8月以前投入合資公司的資金總額不少于3億元。

公開資料顯示,重郵信科是國內最早一批投入TD技術研發(fā)的單位之一。該公司從1998年開始就參與TD標準起草和制訂,2003年加入TD產業(yè)聯(lián)盟,是目前五家TD手機基帶芯片廠商(ADI、展訊、T3G、凱明和重郵信科)中少數(shù)擁有TD軟件協(xié)議棧知識產權的廠商,在TD芯片研發(fā)方面有著較強的技術積累。

由重慶郵電學院控股80%以上的重郵信科因缺乏資金,近年來在TD產業(yè)發(fā)展中難有作為。一位手機設計公司內部人士稱,重郵信科至今缺少GSM和多媒體技術等方面的積累,無法提供完整的雙模多媒體手機芯片解決方案。此外,相比其他4家TD芯片廠商,重郵信科的商用能力和產業(yè)化經驗都比較弱。

重郵信科上述人士稱,公司在產業(yè)化過程中遇到了資金瓶頸和產業(yè)化經驗不足的困難,與時富集團的合作解決了資金瓶頸問題。

該人士還說,在與時富投資之后,重郵信科將引入GSM和多媒體技術戰(zhàn)略合作伙伴,以形成完整的TD-SCDMA/GSM雙模手機方案,加速芯片商用化進程。

來自業(yè)內的消息稱,目前重郵信科正和多家國內外技術廠商密談,其中也包括了一直宣稱有意進軍國內TD產業(yè)的臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)。重郵信科對此不予置評,不過該公司內部人士稱,由于MTK希望買斷重郵的TD-SCDMA技術和團隊,而重郵希望合作開發(fā),雙方商談的進展不大。

最后的投資機會?

作為一家專業(yè)金融服務機構,時富此次投資內地3G頗為罕見。

公開資料顯示,時富投資集團主要為香港及大中華地區(qū)提供多元化的金融服務。該公司旗下還擁有兩家上市公司:時富金融服務集團有限公司(8122.HK)和時惠環(huán)球控股有限公司(996.HK),從未投資過通信業(yè)。

對于為何投資TD產業(yè),截至本文截稿時,記者仍未獲得時富投資的回復。值得注意的是,該公司股價在過去短短2個月,從0.5港元暴升至7月20日的收盤價2.13港元。

業(yè)內人士稱,伴隨著中移動TD商用試驗網建設的全面展開,國內3G已經進入了實質啟動期,政策形勢相當明朗,預計未來將有越來越多的國際資本涌入。產業(yè)鏈上游的芯片公司因高附加值自然備受青睞,不過,通常投資芯片的不是通信產業(yè)的上下游廠商,便是單純的風險投資基金,類似時富投資的金融集團以合資方式介入,在國內尚屬首次。

該人士稱,從目前TD手機基帶芯片的產業(yè)格局來看,ADI作為美國專業(yè)芯片供應商,其供應的TD芯片解決方案已較成熟,代表著國外芯片業(yè)勢力;由普天聯(lián)合多家國內外通信企業(yè)共同投資組建的凱明,已經能夠提供雙模手機芯片解決方案,代表了國有資本的發(fā)展;VC一手撐起的展訊已于今年6月底登陸納斯達克,資本市場反響熱烈;而T3G身后站著的是大唐移動、飛利浦半導體、三星、摩托羅拉等國內外通信巨頭。多方勢力早已提前卡位,TD領域的投資機會已經不多,而缺乏資金的重郵信科為時富投資提供了機會和可能。

一位TD芯片公司內部人士說,時富投資與重郵信科的合作,確實為重郵信科的重新崛起提供了可能,但能否成功目前言之過早。主要的問題是時富投資沒有任何通信產業(yè)相關運營背景,除了資金之外,很難為公司提供有效的經驗和資源。