日本廠商重點(diǎn)研發(fā)藍(lán)牙/WLAN模塊
[導(dǎo)讀]日本電子零部件廠商對(duì)相關(guān)無(wú)線">無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)正日趨活躍,各廠商把研發(fā)重點(diǎn)放到了市場(chǎng)急劇擴(kuò)大的藍(lán)牙、無(wú)線">無(wú)線LAN等無(wú)線模塊上，傾力研發(fā)小體積、高附加值模塊。為了發(fā)展有自己特色的產(chǎn)品，他們非常重視擴(kuò)充
日本電子零部件廠商對(duì)相關(guān)無(wú)線">無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)正日趨活躍,各廠商把研發(fā)重點(diǎn)放到了市場(chǎng)急劇擴(kuò)大的藍(lán)牙、無(wú)線">無(wú)線LAN等無(wú)線模塊上，傾力研發(fā)小體積、高附加值模塊。為了發(fā)展有自己特色的產(chǎn)品，他們非常重視擴(kuò)充專用模式文件,時(shí)刻關(guān)注采用UWB技術(shù)的“藍(lán)牙V3.0”，下一代藍(lán)牙超低能耗標(biāo)準(zhǔn)“Wibree”的動(dòng)向，同時(shí)更加密切關(guān)注下一代無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)WiMAX。
藍(lán)牙在世界各地的普及速度越來(lái)越快。該標(biāo)準(zhǔn)由愛(ài)立信、IBM、英特爾、東芝等公司于1998年發(fā)起,到去年為止，全世界加入該藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體SIG的成員已經(jīng)超過(guò)6000家。
藍(lán)牙手機(jī)搭載率已達(dá)五成
藍(lán)牙的最大特征是體積小、耗能低、成本低，手機(jī)、免提等用途掀起了藍(lán)牙的使用風(fēng)潮。在歐洲市場(chǎng)的拉動(dòng)下，近幾年藍(lán)牙市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。
最近，以KDDI和軟銀移動(dòng)為首的日本手機(jī)市場(chǎng)不斷推出內(nèi)置藍(lán)牙的終端產(chǎn)品，日本國(guó)內(nèi)手機(jī)的搭載率已達(dá)五成。
無(wú)線LAN除了像以往一樣用于計(jì)算機(jī)以外，最近也開(kāi)始搭載于手機(jī)，尤其是智能手機(jī)，部分廠商開(kāi)始推出同時(shí)搭載了藍(lán)牙和無(wú)線LAN的智能手機(jī)。
為了應(yīng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)和無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，模塊廠商在投入力量研發(fā)超小易用模塊的同時(shí)，開(kāi)始著手推廣符合下一代標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。研發(fā)活動(dòng)立足于推出高附加值、嵌入軟件的標(biāo)準(zhǔn)模塊的解決方案。
手機(jī)和游戲機(jī)是核心
ALPS電氣公司的研發(fā)范圍從超小型HCI模塊到ALL-IN-ONE模塊，無(wú)所不包,以移動(dòng)產(chǎn)品、游戲機(jī)、車載產(chǎn)品為中心，范圍不斷擴(kuò)大。2007年度模塊銷售額計(jì)劃增長(zhǎng)五成，銷售金額預(yù)計(jì)達(dá)300億日元。2008年度將依然以車載產(chǎn)品為主，大幅擴(kuò)大銷售。在車載用藍(lán)牙模塊方面，提出了搭載專用的免提模式的高附加值解決方案，以滿足用戶的需求。
村田制作所藍(lán)牙模塊的銷售額比2006年度的560億日元有所減少，但無(wú)線LAN的銷售額有所擴(kuò)大，2007年度整個(gè)近距離無(wú)線模塊銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)600億日元。另外，通過(guò)充分利用2006年4月收購(gòu)的SyChip公司的WiFi技術(shù)和藍(lán)牙軟件技術(shù)，村田將圍繞LTCC超小型技術(shù)發(fā)展無(wú)線模塊事業(yè)。
TDK公司也正式涉足模塊化事業(yè)，該公司研發(fā)的模塊化產(chǎn)品主要有：為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化而提高了精密度的LTCC模塊、為使移動(dòng)產(chǎn)品更薄而主板內(nèi)置IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術(shù)的模塊等，高性能模塊產(chǎn)品發(fā)展迅速。
夏普公司正在研發(fā)用于手機(jī)、DSC等為移動(dòng)產(chǎn)品組裝的無(wú)線LAN模塊產(chǎn)品。
京瓷公司圍繞藍(lán)牙和無(wú)線LAN擴(kuò)大無(wú)線模塊事業(yè)。除了正在進(jìn)行研發(fā)的UWB模塊外，又開(kāi)始著手WiMAX模塊的研發(fā)，其中厚度僅1.25毫米的超薄式無(wú)線LAN模塊已經(jīng)開(kāi)始投入量產(chǎn)。
MITSUMI電機(jī)公司在線生產(chǎn)的模塊有class1、class2和客戶定制等多種產(chǎn)品。隨著手機(jī)、游戲機(jī)的需求在世界各地大范圍擴(kuò)大，銷售額成倍增長(zhǎng)，今后MITSUMI電機(jī)公司計(jì)劃把事業(yè)重點(diǎn)放在與游戲機(jī)、車載產(chǎn)品相關(guān)的領(lǐng)域，擴(kuò)大銷售。在設(shè)計(jì)模塊時(shí)，充分考慮車載產(chǎn)品的規(guī)格，保障溫度范圍從零下40攝氏度到零上85攝氏度，支持V2.0+EDR新標(biāo)準(zhǔn)。
體積大大減小
SMK公司在研發(fā)藍(lán)牙模塊時(shí)，著重推動(dòng)在標(biāo)準(zhǔn)模塊中搭載免提和音頻模式的高附加值解決方案，并且著力研發(fā)藍(lán)牙音頻免提組件等附件類產(chǎn)品，以及支持2.4兆赫的電波式遙控器等組件產(chǎn)品。已經(jīng)研發(fā)出的“BT301”型藍(lán)牙串行接口產(chǎn)品和以往同類產(chǎn)品相比，體積大幅縮小。
HOSIDEN公司以手機(jī)用藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品為中心，進(jìn)行無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)，尤其是著力研發(fā)無(wú)線音樂(lè)耳機(jī)產(chǎn)品。兼容了ISM波段的、可傳送超高音質(zhì)信號(hào)收發(fā)模塊也已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，將來(lái)計(jì)劃通過(guò)MCM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品的超小型化，并且投入力量研發(fā)傳送速度更高的無(wú)線LAN和UWB產(chǎn)品。目前正著手研發(fā)可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的標(biāo)準(zhǔn)模塊。
太陽(yáng)誘電公司過(guò)去以液晶電視用逆變電源作為模塊事業(yè)的支柱，最近幾年擴(kuò)大了高頻模塊事業(yè)。特別是融合了材料、處理、評(píng)價(jià)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了商品化的藍(lán)牙、無(wú)線LAN用模塊，銷售業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。
藍(lán)牙在世界各地的普及速度越來(lái)越快。該標(biāo)準(zhǔn)由愛(ài)立信、IBM、英特爾、東芝等公司于1998年發(fā)起,到去年為止，全世界加入該藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體SIG的成員已經(jīng)超過(guò)6000家。
藍(lán)牙手機(jī)搭載率已達(dá)五成
藍(lán)牙的最大特征是體積小、耗能低、成本低，手機(jī)、免提等用途掀起了藍(lán)牙的使用風(fēng)潮。在歐洲市場(chǎng)的拉動(dòng)下，近幾年藍(lán)牙市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。
最近，以KDDI和軟銀移動(dòng)為首的日本手機(jī)市場(chǎng)不斷推出內(nèi)置藍(lán)牙的終端產(chǎn)品，日本國(guó)內(nèi)手機(jī)的搭載率已達(dá)五成。
無(wú)線LAN除了像以往一樣用于計(jì)算機(jī)以外，最近也開(kāi)始搭載于手機(jī)，尤其是智能手機(jī)，部分廠商開(kāi)始推出同時(shí)搭載了藍(lán)牙和無(wú)線LAN的智能手機(jī)。
為了應(yīng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)和無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，模塊廠商在投入力量研發(fā)超小易用模塊的同時(shí)，開(kāi)始著手推廣符合下一代標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。研發(fā)活動(dòng)立足于推出高附加值、嵌入軟件的標(biāo)準(zhǔn)模塊的解決方案。
手機(jī)和游戲機(jī)是核心
ALPS電氣公司的研發(fā)范圍從超小型HCI模塊到ALL-IN-ONE模塊，無(wú)所不包,以移動(dòng)產(chǎn)品、游戲機(jī)、車載產(chǎn)品為中心，范圍不斷擴(kuò)大。2007年度模塊銷售額計(jì)劃增長(zhǎng)五成，銷售金額預(yù)計(jì)達(dá)300億日元。2008年度將依然以車載產(chǎn)品為主，大幅擴(kuò)大銷售。在車載用藍(lán)牙模塊方面，提出了搭載專用的免提模式的高附加值解決方案，以滿足用戶的需求。
村田制作所藍(lán)牙模塊的銷售額比2006年度的560億日元有所減少，但無(wú)線LAN的銷售額有所擴(kuò)大，2007年度整個(gè)近距離無(wú)線模塊銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)600億日元。另外，通過(guò)充分利用2006年4月收購(gòu)的SyChip公司的WiFi技術(shù)和藍(lán)牙軟件技術(shù)，村田將圍繞LTCC超小型技術(shù)發(fā)展無(wú)線模塊事業(yè)。
TDK公司也正式涉足模塊化事業(yè)，該公司研發(fā)的模塊化產(chǎn)品主要有：為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化而提高了精密度的LTCC模塊、為使移動(dòng)產(chǎn)品更薄而主板內(nèi)置IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術(shù)的模塊等，高性能模塊產(chǎn)品發(fā)展迅速。
夏普公司正在研發(fā)用于手機(jī)、DSC等為移動(dòng)產(chǎn)品組裝的無(wú)線LAN模塊產(chǎn)品。
京瓷公司圍繞藍(lán)牙和無(wú)線LAN擴(kuò)大無(wú)線模塊事業(yè)。除了正在進(jìn)行研發(fā)的UWB模塊外，又開(kāi)始著手WiMAX模塊的研發(fā)，其中厚度僅1.25毫米的超薄式無(wú)線LAN模塊已經(jīng)開(kāi)始投入量產(chǎn)。
MITSUMI電機(jī)公司在線生產(chǎn)的模塊有class1、class2和客戶定制等多種產(chǎn)品。隨著手機(jī)、游戲機(jī)的需求在世界各地大范圍擴(kuò)大，銷售額成倍增長(zhǎng)，今后MITSUMI電機(jī)公司計(jì)劃把事業(yè)重點(diǎn)放在與游戲機(jī)、車載產(chǎn)品相關(guān)的領(lǐng)域，擴(kuò)大銷售。在設(shè)計(jì)模塊時(shí)，充分考慮車載產(chǎn)品的規(guī)格，保障溫度范圍從零下40攝氏度到零上85攝氏度，支持V2.0+EDR新標(biāo)準(zhǔn)。
體積大大減小
SMK公司在研發(fā)藍(lán)牙模塊時(shí)，著重推動(dòng)在標(biāo)準(zhǔn)模塊中搭載免提和音頻模式的高附加值解決方案，并且著力研發(fā)藍(lán)牙音頻免提組件等附件類產(chǎn)品，以及支持2.4兆赫的電波式遙控器等組件產(chǎn)品。已經(jīng)研發(fā)出的“BT301”型藍(lán)牙串行接口產(chǎn)品和以往同類產(chǎn)品相比，體積大幅縮小。
HOSIDEN公司以手機(jī)用藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品為中心，進(jìn)行無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)，尤其是著力研發(fā)無(wú)線音樂(lè)耳機(jī)產(chǎn)品。兼容了ISM波段的、可傳送超高音質(zhì)信號(hào)收發(fā)模塊也已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，將來(lái)計(jì)劃通過(guò)MCM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品的超小型化，并且投入力量研發(fā)傳送速度更高的無(wú)線LAN和UWB產(chǎn)品。目前正著手研發(fā)可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的標(biāo)準(zhǔn)模塊。
太陽(yáng)誘電公司過(guò)去以液晶電視用逆變電源作為模塊事業(yè)的支柱，最近幾年擴(kuò)大了高頻模塊事業(yè)。特別是融合了材料、處理、評(píng)價(jià)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了商品化的藍(lán)牙、無(wú)線LAN用模塊，銷售業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。
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