Gartner公布最新全球代工排名 臺積電仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工廠排名，中芯國際超過特許半導(dǎo)體，奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺積電（TSMC）、臺聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）。

今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100億美元，與去年同期相比有8.9%的下降。這一次，臺積電仍然穩(wěn)居第一，市場份額高達(dá)42.3%。具體排名如下：

臺積電（TSMC）

臺聯(lián)電 （UMC）

中芯國際 （SMIC）

特許半導(dǎo)體 (Chartered Semiconductor)

美國IBM

世界先進(jìn)積體電路（Vanguard International Semiconductor Corp）

德國XFab半導(dǎo)體工廠

韓國Dongbu Hitech

韓國MagnaChip

中國上海NEC電子