IBM將攜手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)超高速芯片組

北京時(shí)間10月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM本周一宣布，該公司將同中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科共同啟動(dòng)一個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)超高速芯片組，以適應(yīng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)市場(chǎng)。

IBM在聲明中稱，這一項(xiàng)目將把IBM新型毫米波無(wú)線芯片和封裝技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科在數(shù)字基帶和視頻處理芯片方面的專長(zhǎng)結(jié)合在一起。IBM研究院科技副總裁T.C. Chen表示：“通過(guò)我們與聯(lián)發(fā)科的合作，消費(fèi)者在家中或辦公室只需幾秒鐘就可以完成大多媒體數(shù)據(jù)文件的無(wú)線傳輸。”過(guò)去四年里，IBM研究院一直在從事毫米波技術(shù)的研發(fā)。

IBM TJ Watson研究中心首席通信技術(shù)研究員梅米特·索約爾(Mehmet Soyuer)表示：“這是一個(gè)為期三年的聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，我們計(jì)劃最終形成商業(yè)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科將確定其品牌名稱。”聯(lián)發(fā)科上月宣布，該公司將以3.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)模擬器件公司(ADI)的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)。分析人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)此舉提升自身在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)占有的份額。