博通率先推完整3G芯片 促其股價(jià)上揚(yáng)

據(jù)國外媒體報(bào)道，博通周一表示，已經(jīng)領(lǐng)先于強(qiáng)大的競爭對手德州儀器和高通，開發(fā)出了一款完整的3G高速無線手機(jī)芯片。受此消息影響，博通的股票價(jià)格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無線接收器、FM廣播及藍(lán)牙。

博通稱，這款芯片可能會領(lǐng)先于其對手兩年的水平，現(xiàn)已提供給消費(fèi)者進(jìn)行測試，并表示，公司期望首款使用這種芯片的手機(jī)將于2009年面市。博通稱，該芯片的售價(jià)將在23美元左右。

StifelNicolaus的分析師CodyAcree把博通股票的目標(biāo)價(jià)格從40美元，提升至48美元，稱這款新型芯片有助于博通擴(kuò)大手機(jī)芯片市場份額。他還表示：“該解決方案是首個(gè)此類的3G技術(shù)，領(lǐng)先于德州儀器等競爭對手至少數(shù)月的水平。”

Acree稱，這款芯片對英飛凌、NXP和飛思卡爾等其他無線芯片制造商也構(gòu)成了威脅。他預(yù)計(jì)，利用這款芯片博通將可以在韓國市場與高通展開更有力的競爭。當(dāng)前，韓國的三星電子和LG電子均為高通的大客戶。