1月25日消息,中興通訊(000063)今日公告稱,公司將發(fā)行40億元分離交易可轉債,用于TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設等11個項目。11個項目的總投資額為65.5億元。
(1)TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設項目;
(2)TD-SCDMA終端產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境和規(guī)模生產(chǎn)能力建設項目;
(3)TD后向演進技術產(chǎn)業(yè)化項目;
(4)創(chuàng)新手機平臺建設項目;
(5)下一代寬帶無線移動軟基站平臺建設項目;
(6)下一代基于IP的多媒體全業(yè)務融合網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)化項目;
(7)綜合網(wǎng)管系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)項目;
(8)xPON光纖接入產(chǎn)業(yè)化項目;
(9)新一代光網(wǎng)絡傳輸設備產(chǎn)業(yè)化項目;
(10)ICT綜合業(yè)務平臺建設項目;
(11)RFID集成系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目。