聯(lián)發(fā)科看好TD市場前景

C114 5月13日消息（張月紅編譯）臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科，與大唐移動合作，已經(jīng)占據(jù)中國移動TD-SCDMA芯片60%的市場份額。

隨著更多國內(nèi)城市TD-SCDMA網(wǎng)絡的鋪開建設，聯(lián)發(fā)科管理層對公司在中國大陸的業(yè)績增長抱樂觀看法。

大唐移動的TD-SCDMA系統(tǒng)在廣州通過了中國移動的測試，目前中國移動正計劃在廈門和沈陽開通TD-SCDMA網(wǎng)絡。

行業(yè)觀察家認為，聯(lián)發(fā)科與中國大陸電信設備商的合作，使聯(lián)發(fā)科成為為數(shù)不多的海外芯片商，直接與大陸本土芯片商展開競爭。

聯(lián)發(fā)科的管理層表示，他們還無法預測出公司今年TD-SCDMA市場的收入。不過他們可以肯定的是，中國的手機市場將健康發(fā)展，公司本季度的手機芯片在大陸仍將保持增長態(tài)勢。他們預測，公司今年的芯片出貨量將在2億至2.5億，與去年相比至少增長了30%。

公司上個季度的營收和利潤均高于預期，預計本季度的收入增長至少在15%，遠遠高于分析師的預期。盡管如此，美林仍然保持其5％的增長預測，不過，花旗環(huán)球金融預計，本季度聯(lián)發(fā)科可能增長20%.

聯(lián)發(fā)科管理層稱，公司作出的收入預期是增長15%，受五一勞動假期的影響。

TD-SCDMA技術是中國大陸先行的第三代移動通信技術標準。