聯(lián)發(fā)科整合ADI進入尾聲 TD芯片規(guī)模鋪貨在即

6月13日消息，據(jù)消息人士透露，在經過一年整合之后，聯(lián)發(fā)科已經具備了生產TD-SCDMA/GSM雙模芯片組的能力，大規(guī)模的出貨將不再遙遠。

之前，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科已證實其TD芯片正在開發(fā)中，公司已成立專門機構，不久將推出TD芯片完整產品系列。

在去年，聯(lián)發(fā)科斥資3.5億美元收購了ADI手機芯片部門，曲線獲得了大唐移動在TD軟件和協(xié)議棧領域的授權，正式進入TD產業(yè)鏈核心套片領域。

對此，有分析人士表示，聯(lián)發(fā)科的介入對中國TD產業(yè)是件好事，其驚人的營銷能力，多年的手機芯片研發(fā)實力以及作為臺灣股王擁有的大量現(xiàn)金，都將帶動TD技術的發(fā)展。

但其“通吃”的商業(yè)模式和能力，將極大壓縮本土芯片廠商(T3G、聯(lián)芯科技、展訊等)未來的生存空間。此外，聯(lián)發(fā)科一直被指為“黑手機”的幕后推手，與眾多非品牌手機廠之間的曖昧關系也難保將來TD芯片的流向，并造成該市場的混亂和惡性競爭。“而且，隨著技術門檻的極具降低，TD將直接跨過暴利時代，這是某些企業(yè)所不愿意看到的。”

“聯(lián)發(fā)科急于進入TD芯片市場也是形勢所迫。”水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信指出，成為大陸最大2G/2.5G手機芯片供應商的聯(lián)發(fā)科看上去風光無限，實際上危機四伏。

展訊等國內手機基帶芯片廠的崛起，使得聯(lián)發(fā)科賴以成名的“多媒體基帶一體化芯片和全面解決方案”被不斷復制蠶食，而中低端市場愈演愈烈的價格戰(zhàn)，也令得業(yè)務規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最受傷。