TD聯(lián)盟欲收編招安“黑手機之父”聯(lián)發(fā)科

【eNet硅谷動力消息】來自TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最新消息稱，這家擁有8家理事單位和50家非理事單位的民間組織已將被業(yè)界稱之為“黑手機之父”的聯(lián)發(fā)科收編招安。為顯示聯(lián)發(fā)科的名分，與其一起加盟TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還有中國移動、中國郵電器材集團公司、武漢多普達等7家業(yè)界重量級企業(yè)。

TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊對聯(lián)發(fā)科的加盟語重心長，他說，“聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置，TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個層面的共同扶持。”正如斯言，本次TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，不僅完善了TD產(chǎn)業(yè)的市場運作環(huán)節(jié)，還吸納了一批芯片、終端、系統(tǒng)、配套設(shè)備、業(yè)務平臺等環(huán)節(jié)的重點企業(yè)。

對于聯(lián)發(fā)科加盟TD聯(lián)盟業(yè)界頗為關(guān)注，盡管不是理事單位，其的加盟顯示出實力和在TD發(fā)展過程不可或缺的地位。因為聯(lián)發(fā)科是GSM領(lǐng)域?qū)嵙π酆竦膹S家，加入后有助于彌補凱明倒閉給芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來的損失，促成中國移動盡早的大規(guī)模終端采購。

業(yè)界公認，在此次擴軍之前，TD聯(lián)盟的成員結(jié)構(gòu)存在很多缺陷。TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于2002年10月30日在北京成立，旨在整合及協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)資源，提升聯(lián)盟內(nèi)移動通信企業(yè)的研究開發(fā)、生產(chǎn)制造水平，促進TD通信產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，實現(xiàn)TD在中國及全球通信市場的推廣和應用，成員企業(yè)最初只有7家，缺乏終端芯片商的參與，TD聯(lián)盟雖然在交換設(shè)備技術(shù)研發(fā)和制造等環(huán)節(jié)起到很大作用，但在產(chǎn)品市場化時，卻一再遭遇瓶頸。

一大事實就是，中國移動已將TD-HSDPA 功能作為終端測試指標之一，但國內(nèi)企業(yè)在GSM芯片上的技術(shù)積累不足，導致目前尚未出現(xiàn)GSM/TD-HSDPA雙模芯片的商用解決方案。而此次在GSM 芯片領(lǐng)域?qū)嵙π酆竦穆?lián)發(fā)科的加入，有助于推進GSM/TD-HSDPA 雙模芯片的成熟，促成中國移動盡早進行大規(guī)模終端采購。

盡管業(yè)界聽說更多的關(guān)于黑手機的故事，不過聯(lián)發(fā)科早在2005年起就已開始韜光養(yǎng)晦，投身TD領(lǐng)域的研發(fā)，在2007年9月并購ADI手機芯片業(yè)務后，已經(jīng)成為TD領(lǐng)域最主要的芯片供應商之一。目前，大唐與聯(lián)發(fā)科攜手發(fā)布的新一代TD芯片 Laguna已經(jīng)可支持2.8Mbit/s的HSDPA功能，并能夠兼容廣電總局的手機電視標準CMMB功能。6月底剛結(jié)束的中國移動第二輪招標（含TD手機及資料卡）中，聯(lián)發(fā)科聯(lián)結(jié)大唐電信，在芯片采購拿下65%訂單。

市場有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科申請加盟TD聯(lián)盟頗受周折，但經(jīng)中國移動力薦，才在擴軍公布前的7月11日被TD聯(lián)盟理事會第十一次會議最后審議通過，成為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟非理事會員。在此次加盟會上，中國移動技術(shù)部總經(jīng)理周建明特別強調(diào)，中國移動將從研發(fā)、運營、推廣等各個環(huán)節(jié)著手，全力以赴推進TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，呼吁各設(shè)備、終端廠商加強對TD類產(chǎn)品的研發(fā)和支持，顯示出對聯(lián)發(fā)科寄以厚望。

聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸似乎感慨萬千，他表示今后將不斷努力以提升技術(shù)水準、維護TD產(chǎn)業(yè)供應鏈的穩(wěn)定和配合政府政策進行TD產(chǎn)業(yè)推廣是公司現(xiàn)階段的主要目標。有意思的是，他還希望聯(lián)發(fā)科技在其他產(chǎn)品線的技術(shù)能力，在2G和2.5G時代所積累的經(jīng)驗，都能夠應用于TD手機上。

作為全球第三大手機芯片巨頭，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科相比德州儀器、ADI等傳統(tǒng)手機芯片企業(yè)，可以提供全套手機解決方案。這意味著手機企業(yè)只需要進行簡單研發(fā)，然后生產(chǎn)組裝就可以形成手機產(chǎn)品，大大降低了手機研發(fā)成本，加速了產(chǎn)品上市流程。盡管如此，由于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品廣為白牌手機采用，被視為“黑手機之父”或“山寨機之父”，身份備受爭議，聯(lián)發(fā)科試圖通過加盟TD聯(lián)盟，重塑正面手機品牌形象。

聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)經(jīng)理喻銘鐸透露，他們早已開始收緊山寨機市場，而對品牌廠商更關(guān)注。今年聯(lián)發(fā)科TD芯片將在全面支持HSDPA的基礎(chǔ)上、不斷提升下行速率的實際峰值，不斷地豐富和強化多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科說，我們一直非?？春肨D-SCDMA的在中國乃至在全球的發(fā)展前景。作為這個產(chǎn)業(yè)里的一份子，我們兌現(xiàn)自己的承諾，把產(chǎn)品做出來、做好，是我們支持這個產(chǎn)業(yè)最好的表達方式。

不過自凱明倒閉、T3G不斷傳出大股東出售的消息、最值得信賴的大唐/ADI在出售給聯(lián)發(fā)科后，至今沒有看到有什么大的動作，雖然大家都確信聯(lián)發(fā)科一定會在TD上拿出令人大吃一驚的東西出來，但目前一切都在想像之中。

目前，國內(nèi)TD手機IC供應商包括臺灣地區(qū)的展訊、聯(lián)發(fā)科、T3G等，隨著個別廠商虧損壓力擴大，今年TD手機IC市場正進入整合期，日前市場傳出另一家臺灣IC設(shè)計公司晨星半導體擬進軍TD手機芯片市場，而在CDMA手機芯片做出一番成績的威盛電子，也準備在TD領(lǐng)域躍躍欲試。也許不久之后，TD聯(lián)盟還將會有新軍加盟。